[发明专利]用于印刷电路板的绝缘树脂组合物以及包括其的印刷电路板

说明书

相关申请的引用

本申请要求于2011年5月31日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请号10-2011-0052280的优先权，将其披露内容以引用方式并入本文。

技术领域

本发明涉及用于印刷电路板的绝缘树脂组合物以及包括所述绝缘树脂组合物的印刷电路板，更具体而言，本发明涉及具有高机械强度和良好电性能的用于印刷电路板的绝缘树脂组合物以及包括所述绝缘树脂组合物的印刷电路板。

背景技术

将所需电子电路印刷在其上的电路板已用于各种电子产品，包括例如计算机、半导体、显示器、通讯设备等。这种电路板可包括提供于其上的用于信号传输的信号线、用于防止信号线间短路的绝缘层、开关元件等。

随着近来电子设备的发展，如小型化、高频率及其数字化，需要高集成化和致密化的电子部件和/或基板。

可通过将玻璃纤维用环氧树脂浸渍，并使其半固化以制备预浸料(prepreg)，随后将所制备的预浸料层压在其上形成电路的内层电路板上，以制作印刷电路板(PCB)。

另外，可通过积层工艺(build-up process)制作印刷电路板，其交替地将至少一个绝缘层层压在其上形成电路的内电路板的电路图案上，以制作板。该积层工艺包括形成通路孔(导通孔、通孔，via-hole)以增加布线密度，以及进行激光处理以形成电路，从而实现印刷电路板的高致密化和厚度降低。

由于印刷电路板布线的复杂性和高致密化，认为印刷电路板的电、热和/或机械稳定性在实现电子仪器的稳定性和可靠性方面更为重要。

发明内容

本发明的一个方面提供了具有良好电性能以及高机械强度的用于印刷电路板的绝缘树脂组合物，以及包括所述绝缘树脂组合物的印刷电路板。

根据本发明的一个方面，提供了用于印刷电路板的绝缘树脂组合物，其包括：20至40重量份的液晶低聚物，其包括由下式1表示的结构单元、由下式2表示的结构单元、和在其至少一端上的由下式E表示的官能团；20至40重量份的环氧树脂；和0.1至0.5重量份的固化催化剂。

[式1]            [式2]            [式E]

其中，在式1、2和E中，

X₁至X₄相同或不同，各自选自C(＝O)O、O、C(＝O)NR、NR’或CO(其中，R和R’相同或不同，并各自选自氢、取代或未取代的C1至C20烷基、或取代或未取代的C6至C30芳基)；

Z₁至Z₃各自独立地选自羟基、取代或未取代的C3至C30脂环基、或取代或未取代的C3至C30含杂原子的脂环基(含杂原子的C3至C30脂环基)；

n₁至n₃各自为独立地为0至3的整数，其中，n₁+n₂+n₃至少为1或更大；且

式1中的A₁为任一个选自如下表示为式4-1至4-7的官能团；

[式4-1]        [式4-2]        [式4-3]

[式4-4]        [式4-5]

[式4-6]        [式4-7]

其中，在式4-7中，L₁为二价有机官能团；且其中，在式4-1至4-7中，每个芳香环中的至少一个氢原子被选自以下的任意基团取代：卤素(卤基)；取代或未取代的C1至C20烷基；取代或未取代的C1至C20烷氧基；取代或未取代的C3至C20环烷基；取代或未取代的C6至C30芳基；取代或未取代的C7至C30芳烷基；取代或未取代的C6至C30芳氧基；或Z₁(其中Z₁如式1中所定义)，且

其中，在式2中，A₂为C2至C20烷基，其具有选自表示为式5-1至5-6的官能团或表示为式6的官能团的任一官能团。

式5-1