[发明专利]一种用于硅单晶片的表面研磨组合物无效

专利信息
申请号: 201110460310.8 申请日: 2011-12-29
公开(公告)号: CN102585766A 公开(公告)日: 2012-07-18
发明(设计)人: 王坤燕;唐培松;曹枫;陈海锋;徐敏虹;潘国祥 申请(专利权)人: 湖州师范学院
主分类号: C09K3/14 分类号: C09K3/14
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 313000 *** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 晶片 表面 研磨 组合
【权利要求书】:

1.一种用于硅单晶片的表面研磨组合物,所述的组合物包含:

约10%到35%重量的微粒研磨剂;

约5%到8%重量的湿润剂;

约1%到3%重量的悬浮剂;

约0.5%到2%重量的表面活性剂

约0.2%到1%重量的金属离子络合剂;和

余量为去离子水。

2.权利要求1的组合物,其中所述的微粒研磨剂选自氧化铝、氧化铁、碳酸钙、碳化硅。

3.权利要求2的组合物,其中所述的微粒研磨剂的莫式硬度为9。

4.权利要求2的组合物,其中所述的微粒研磨剂包含熔融氧化铝。

5.权利要求1的组合物,其中所述的湿润剂包含聚乙二醇、乙二醇。

6.权利要求5的组合物,其中所述的聚乙二醇分子量为200到2000。

7.权利要求1的组合物,其中所述的悬浮剂选自纤维素、丙烯酸乳液、黄原胶、卡拉胶。

8.权利要求6的组合物,其中所述的悬浮剂包含羧甲基纤维素、羟乙基纤维素醚。

9.权利要求1的组合物,其中所述的表面活性剂包含聚(3)乙氧基C12-15醇、十二烷基乙氧基磺基甜菜碱。

10.权利要求1的组合物,其中所述的金属离子络合剂包含N,N,N,′N′-四(2-羟丙基)乙二胺、聚N-乙烯基吡咯烷酮。

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