[发明专利]等离子显示屏的制作方法及等离子显示屏

说明书

技术领域

本发明涉及气体放电技术领域，具体而言涉及一种等离子显示屏的制作方法及通过该方法得到的等离子显示屏。

背景技术

图1为现有技术的等离子显示屏100的局部结构透视图。等离子显示屏100包括一片前基板装置103和一片后基板装置106。前基板装置103包括由玻璃构成的前基板110，维持电极111和扫描电极112，其中，每个像素都包含有维持电极和扫描电极，前基板103上还包括介质层113和介质保护层114，介质保护层114一般为氧化镁层。后基板装置106包括由玻璃构成的后基板115，上面设置有很多的栏状寻址电极116，寻址的电极116上面覆盖一层介质层117，障壁118将前基板装置103和后基板装置106分隔开来，红色荧光粉层120，绿色荧光粉层121和蓝色荧光粉层122位于介质层上方，障壁118的侧壁内。

等离子显示屏的每个像素被定义为由一行维持电极111和一行扫描电极112，它们与三列寻址电极116的交叉点附近的区域构成，每一个像素包含一个红色荧光粉层120，一个绿色荧光粉层121，和一个蓝色荧光粉层122。

目前通常的等离子显示屏制造流程为：

前基板制作：玻璃基板清洗-维持电极和扫描电极图形制作-介质层制作-介质保护膜层制作；

后基板制作：玻璃基板清洗-寻址电极图形制作-介质层制作-障壁图形制作-荧光粉层制作-封接框制作；

一般称前、后基板的制作为前工序，相应的，后面的加工工序称为后工序。前、后基板分别加工完成之后，进行后工序加工制作，主要是：前基板和后基板对合-封排-老练，自此等离子显示屏的加工制作完成。

其中，封排由封接和排气两个操作过程构成。

封接使等离子前后基板连接形成气密性好的密闭空间，同时对介质保护膜层进行退火使其晶向趋于一致。排气是为了尽可能的除去屏密闭空间内的杂质气体，确保放电工作气体的纯度。

当介质保护膜采用氧化镁或掺杂氧化镁时，在封接过程中由于高温会产生CO₂和H₂O，CO₂和H₂O在排气过程中会被去除掉，但是这种分解和排气都是不完全的，同时封排过程中由于加高温，屏内的障壁等图形有可能还会有残留的少量有机成分挥发，封排结束后薄膜表面仍会存在Mg(OH)₂和MgCO₃化合物，并吸附有杂质气体。如图2所示，介质保护膜层的柱状晶体201间隙存有杂质气体202。而且常规的封排工艺很难使上述反应发生并完全除去，从而造成屏表面容易出现肉眼可以观察的斑纹。

老练过程是在等离子显示屏电极间加上超过实际驱动电压的负荷，使其进行强制放电，让屏性能稳定，得到均匀放电。对介质保护膜层和放电单元来说，老练是一个表面溅射与再沉积的过程，膜层表面吸附的杂质气体会再次释放出来。

老练过程中由于进行强放电，介质保护膜表面吸附的杂质气体会被驱赶到膜层表面，在进行合适的老练操作后，原来存在于介质保护膜晶体201间隙之间的杂质气体202被驱赶分布在介质保护膜表面上，更多的分布在整屏的四周，如图3所示，此时屏已经是密闭状态，这些杂质气体将会一直残留在屏内，这些杂质气体容易造成显示屏放电电压高、亮度不均匀、荧光粉劣化速度快、放电延迟时间长，显示画质不佳，显示屏寿命时间缩短等问题。

由此可见，封排和老练工艺对等离子显示屏的表面状态的均一性和介质保护膜的稳定性有密切关系，在封排过程中容易受污染的介质保护膜材料的后续加工工序对等离子显示屏的表面状态和稳定性能尤为重要，因此，亟需一种新的后续加工工艺，有效的去除等离子显示屏介质保护膜受到的污染。

发明内容

本发明旨在提供一种等离子显示屏的制作方法，以解决现有技术中介质保护膜在封排中所受污染不易去除的问题。

根据本发明的一个方面，提供了一种等离子显示屏的制作方法，包括前基板的制作、后基板的制作及后序加工，后序加工包括：将前基板及后基板对合，进行第一次封排，充入工作气体，并进行第一次老练；切割等离子显示屏的排气管，将经过第一次老练的等离子显示屏进行第二次封排，充入工作气体，并进行第二次老练，制得等离子显示屏。