[发明专利]辐射线固化型粘合剂组合物及粘合片

说明书

技术领域

本发明涉及辐射线固化型粘合剂组合物及粘合片。

背景技术

辐射线固化型粘合剂组合物由于可以通过照射辐射线而由具有强粘合性的状态固化，因此可以减小粘合性，从而可以简便地剥离。

因此，适合在需要强粘合性与轻剥离力的相反特性的用途中使用。例如，将具有由这种辐射线固化型粘合剂组合物形成的粘合剂层的粘合片贴合在被粘物的表面上，保护或固定该表面，并且，在不需要它时，对被粘物上贴合的粘合片照射辐射线，粘合剂固化，从而减低了粘合性，可以用轻剥离力简便地剥离粘合片。

尤其，作为半导体晶片等的切割用粘合片，需要在切割时半导体晶片不剥离的程度的粘合力，另一方面，在切割后进行拾取时，要求能够容易剥离、且以不破坏半导体晶片的程度的低粘合力容易地剥离。

为此，提出了各种粘合片(例如专利文献1和2)。

另外，还要求切割用粘合片具有低污染性、即对半导体晶片不产生残胶等，提出了尝试兼顾这些特性的再剥离片(例如，专利文献3)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2005-019607号公报

专利文献2：日本特开2007-220694号公报

专利文献3：日本特开2001-234136号公报

发明内容

发明要解决的问题

利用辐射线固化型粘合剂组合物的粘合片在进行所希望的处理之后，为了使剥离变得简便，通常照射辐射线，使粘合剂组合物固化，但为了缩短辐射线照射的处理时间以及减低成本等，尝试用少的辐射线照射量来减小剥离力。

然而，存在以少的辐射线照射量没有使剥离力充分减小、被粘物上的剥离转印污染量增多等问题。

本发明是鉴于上述问题而进行的，其目的在于提供一种辐射线固化型粘合剂组合物及使用该组合物的粘合片，该组合物能以更少的辐射线照射量从被粘物容易地剥离，且能将被粘物上的剥离转印污染量抑制在最小限度。

用于解决问题的方案

本发明的辐射线固化型粘合剂组合物的特征在于，其含有基础聚合物，该基础聚合物含有具有选自丙烯酰基和甲基丙烯酰基中的聚合性碳碳双键基团的至少一种单体来源的结构单元，该组合物还包含有助于辐射线固化的基团，有助于辐射线固化的基团具有与上述单体相同的聚合性碳碳双键基团。

这种辐射线固化型粘合剂组合物优选的是，所述基础聚合物还含有具有所述有助于辐射线固化的基团的单体来源的结构单元，该结构单元包含于所述基础聚合物的侧链，或者，所述有助于辐射线固化的基团以具有该有助于辐射线固化的基团的单体或低聚物的形式被含有。

优选的是，所述基础聚合物含有具有甲基丙烯酰基的单体来源的结构单元，且所述有助于辐射线固化的基团为甲基丙烯酰基。

另外，本发明的粘合片的特征在于，具有由所述辐射线固化型粘合剂组合物形成的粘合剂层。

发明的效果

根据本发明，可以获得能以更少的辐射线照射量用轻剥离力从被粘物容易地剥离且将被粘物上的剥离转印污染量抑制在最小限度的辐射线固化型粘合剂组合物以及使用该组合物的粘合片。

具体实施方式

本发明的辐射线固化型粘合剂组合物主要含有基础聚合物，该基础聚合物包含具有选自丙烯酰基和甲基丙烯酰基中的一种聚合性碳碳双键基团的至少一种单体(以下有时简称为“具有聚合性碳碳双键基团的单体”)来源的结构单元。

另外，该粘合剂组合物还包含有助于辐射线固化的基团，该基团具有与选自基础聚合物中的上述丙烯酰基和甲基丙烯酰基中的一种聚合性碳碳双键基团相同的基团(以下有时简称为“有助于辐射线固化的基团”)。

该有助于辐射线固化的基团可以以具有上述聚合性碳碳双键基团的单体(或低聚物)的形式存在。另外，也可以键合于基础聚合物的侧链，换而言之，基础聚合物还含有具有有助于辐射线固化的基团的单体来源的结构单元，该结构单元可以包含于基础聚合物的侧链。进而，根据基础聚合物的聚合方法，也可以包含在成为构成基础聚合物的聚合物(共聚物)的结构单元的单体中而存在。其中，有助于辐射线固化的基团优选键合于基础聚合物的侧链。

以下有时将选自丙烯酰基和甲基丙烯酰基中的一种基团记载为“(甲基)丙烯酰基”。另外，术语“(甲基)丙烯酰基”包括丙烯酰基和甲基丙烯酰基二者。