[发明专利]用于发光二极管封装件的模具结构

权利要求书

1.一种用于发光二极管封装件的模具结构，所述模具结构包括：

封装模具，在所述封装模具中形成腔，以在其中安装发光二极管；和凹口，形成在封装模具的至少一个端部处。

2.如权利要求1所述的模具结构，其中，凹口形成在位于所述腔的相对侧的区域处，封装模具的发光二极管安装在所述腔内。

3.如权利要求1所述的模具结构，其中，所述凹口是插入修边模具的区域。

4.如权利要求1所述的模具结构，所述模具结构还包括突出，所述突出形成在与凹口对应的位置处，其中，所述突出的突出高度小于0.4mm。

5.如权利要求4所述的模具结构，所述模具结构还包括电极引线，所述电极引线形成在封装模具的至少一个端部处并且紧密附着到封装模具上。

6.如权利要求5所述的模具结构，其中，封装模具和电极引线之间的间隙窄于0.4mm。

7.如权利要求1所述的模具结构，其中，用于发光二极管封装件的模具结构是用于表面安装器件类型的发光二极管封装件的模具结构。