[发明专利]发光二极管一次光学镜片封装方法及其发光二极管组件

权利要求书

1.一种发光二极管一次光学镜片封装方法，适用于制造一发光二极管组件，其特征在于，所述封装方法包含下列步骤：

S1：在一基板设置一嵌件定位机构，并在所述基板上固设一发光二极管芯片；

S2：在已固设在所述基板上的所述发光二极管芯片上涂布或滴上一黏胶层，并固化所述黏胶层，从而构成包含了所述基板、所述嵌件定位机构、所述发光二极管芯片与所述黏胶层的一发光二极管基板嵌件；以及

S3：提供具有一模面定位机构与一非球面成型模面的一非球面成型模具，并将所述发光二极管基板嵌件与一镜片材料置入所述非球面成型模具中，将所述嵌件定位机构与所述模面定位机构彼此定位，并使所述发光二极管基板嵌件的所述黏胶层埋入所述镜片材料中，并通过压塑成型方法一体成型出与所述发光二极管基板嵌件固定的一非球面一次光学镜片，并将所述非球面成型模具开模以制成由底部至顶部依序包含所述基板、所述发光二极管芯片、所述黏胶层以及所述非球面一次光学镜片的所述发光二极管组件；其中，所述非球面一次光学镜片的投射侧光学面由所述非球面成型模面所成型。

2.如权利要求1所述的发光二极管一次光学镜片封装方法，其特征在于：在步骤S1中，还包含设置一凹陷部在所述基板上，且所述凹陷部包括一斜切面反射层与一底面，而所述发光二极管芯片固设在所述基板的所述凹陷部的所述底面上，使所述斜切面反射层环绕所述发光二极管芯片。

3.如权利要求1所述的发光二极管一次光学镜片封装方法，其特征在于：所述嵌件定位机构可拆卸地安装在所述基板上，当所述非球面成型模具开模时，所述嵌件定位机构与所述基板分离。

4.如权利要求1所述的发光二极管一次光学镜片封装方法，其特征在于：所述非球面一次光学镜片的投射侧光学面为非球面光学面、菲涅尔光学面或微结构光学面之一或其组合。

5.如权利要求1所述的发光二极管一次光学镜片封装方法，其特征在于：在步骤S2中，在所述发光二极管芯片上涂布或滴上所述黏胶层，且所述黏胶层利用表面张力形成不特定的一黏胶成型面；由此，所述非球面一次光学镜片的光源侧光学面为对应所述黏胶成型面的曲面。

6.如权利要求1所述的发光二极管一次光学镜片封装方法，其特征在于，步骤S2进一步包含以下步骤：

提供一黏胶层成型模具，以压塑成型所述黏胶层的表面为球面、非球面、菲涅尔光学面或微结构光学面之一或其组合；

由此，所述非球面一次光学镜片的光源侧光学面为对应所述黏胶层的表面的球面、非球面、菲涅尔光学面或微结构光学面之一或其组合。

7.如权利要求1所述的发光二极管一次光学镜片封装方法，其特征在于：在步骤S1中，将若干个所述发光二极管芯片以阵列型式排列在所述基板上；在步骤S2中，在各所述发光二极管芯片上设置并固化所述黏胶层；且在步骤S3中，所述非球面成型模具包含以阵列型式排列的若干个所述非球面成型模面，以一体成型出与所述发光二极管基板嵌件固定的一非球面一次光学镜片阵列，以制成由底部至顶部依序包含所述基板、若干个所述发光二极管芯片、若干个所述黏胶层以及所述非球面一次光学镜片阵列的一发光二极管组件阵列。

8.如权利要求7所述的发光二极管一次光学镜片封装方法，其特征在于：还包含将所述发光二极管组件阵列切割为若干个独立的发光二极管组件或若干个组合的发光二极管组件的步骤。

9.一种发光二极管组件，其特征在于，所述发光二极管组件利用权利要求1至6以及权利要求8中任一项权利要求所述的发光二极管一次光学镜片封装方法所制成；所述发光二极管组件由底部至顶部依序包含：一基板、一发光二极管、一黏胶层、一非球面一次光学镜片；所述非球面一次光学镜片的投射侧光学面为非球面光学面、菲涅尔光学面或微结构光学面之一或其组合。

10.一种发光二极管组件阵列，其特征在于，所述发光二极管组件阵列利用权利要求1至8中任一项权利要求所述的发光二极管一次光学镜片封装方法所制成；所述发光二极管组件阵列由底部至顶部依序包含：一基板、以阵列型式排列的若干个发光二极管芯片、对应所述若干个发光二极管芯片的若干个黏胶层、对应所述若干个发光二极管芯片的一非球面一次光学镜片阵列；其中，所述非球面一次光学镜片阵列的各投射侧光学面为非球面光学面、菲涅尔光学面或微结构光学面之一或其组合。