[发明专利]一种铁氧体磁芯电感用导电银浆及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及电子产品导电浆料技术领域。

背景技术

随着导电浆料越来越多地应用于各种高性能电子产品中，对浆料性能的要求日益提高，也要求供应更加功能性、专业性、高性能的导电浆料。金属银导体浆料以其高电导率和优异的附着性能、可焊性等机械性能成为生产各种电子元器件产品的关键功能材料，在电子工业中具有无可替代的作用。

铁氧体导电银浆应用于铁氧体磁芯电感元器件，作为电子信息和电子工业的基础性功能材料，广泛应用于计算机、通讯、电源、消费类电子产品等领域。

铁氧体导电银浆经过移印或喷涂、烘干、烧结等工艺，在磁芯的表面形成一层薄的导电膜层。再经电镀等工艺，做成各种铁氧体电感元器件。除要求浆料具有良好的印刷和喷涂性能之外，还要求烧结后银层有良好的附着力、耐腐蚀性、电镀性。对于这些要求，目前国产铁氧体磁芯电感用银浆普遍存在一定的缺陷，在烧结后产生裂纹，银层不致密，较难上镀；银层在镀液中受腐蚀后易脱落。

本发明所获得的铁氧体导电银浆不含铅等重金属，完全符合ROSH环保要求。银浆中的玻璃相与铁氧体磁心形成薄薄的致密玻璃质结构，使银层与磁心紧密结合，附着力强、耐腐蚀性好，易电镀，具有良好的印刷和喷涂效果。

公开号为CN102262941A，公开日为2011年11月30日，发明名称为“一种环保型片式电感用端电极浸蘸银浆的制备方法”公开了一种电感用端电极浸蘸银浆的制备方法，由以下步骤组成：A、制备无铅型玻璃粉；B、银粉预处理；C、制备有机粘合剂；D、制备端电极浸蘸银浆；然后取步骤B中的银粉、步骤A中的无铅玻璃粉、镍粉充分混合，加入步骤C制备的有机粘合剂，再加入稀释剂搅拌均匀。该法制得的银浆适用于铁氧体层叠片式电感器，通过浸蘸方式涂覆在片式电感基体两端，烧结后作为电极。

发明内容

本发明的目的在于提供一种铁氧体导电银浆，能有效解决铁氧体磁芯电感用银浆在耐腐蚀性、附着力、电镀性能方面的缺陷，可作为含铅浆料的理想替代产品。

为了实现上述发明目的，本发明采用了以下技术方案：

一种铁氧体磁芯电感用导电银浆的制备方法，其包括以下步骤：

(1)制备无铅玻璃粉，其中含有占无铅玻璃粉总量1～4％的无机添加剂I，

(2)制备有机载体，由重量含量为15～30％的高分子聚合物、重量含量为50～75％的有机溶剂、重量含量为1～15％的有机添加剂混合组成，

(3)按以下质量含量配料：

超细银粉：40～65％，

片状银粉：10～30％，

无铅玻璃粉：2～15％，所述无铅玻璃粉配料中添加有占无铅玻璃粉总量1-4％的无机添加剂I；

无机添加剂II：1～6％，

有机载体：25～45％，

混合超细银粉、片状银粉、无铅玻璃粉、无机添加剂II，配成粉料搅拌均匀后，加入有机载体，通过高速搅拌分散后，经三辊轧机轧至细度小于10μm以下，然后过200目筛网制得铁氧体磁芯电感用导电银浆；

所述无机添加剂I或无机添加剂II为过渡金属氧化物的一种或两种以上的混合物，所述无机添加剂I或无机添加剂II可以为相同或不同。

具体来说，所述步骤(1)是按以下质量百分比配料：Na₂O 18～25Wt％，CaO20～25Wt％，SiO₂ 48～55Wt％，Al₂O₃ 3～6Wt％，无机添加剂I 1～4％，并混合均匀，在450℃预热30min，1200℃熔融60min，淬火，球磨至粒度小于10μm，过滤烘干。

其中，所述有机载体中的高分子聚合物选自聚乙烯醇缩醛树脂、纤维素树脂、丙烯酸树脂、乙酸乙烯脂树脂、聚乙烯醇树脂中的一种或两种以上的混合。

其中，所述有机载体中的溶剂选自毒性较低的有机溶剂，如酯类、醚类、酮类、醇类和烃类化合物中的一种或两种以上的混合。

其中，所述有机添加剂为表面活性剂。

(1)本发明采用各种形貌的银粉组合，使烧结后形成的银层更加光泽、致密。

(2)向浆料中添加稀土氧化物和过渡金属氧化物，提高耐腐蚀性和附着力。且烧结后银层不易开裂，易电镀。

(3)玻璃粉料添加无机添加剂，改善玻璃的热膨胀系数、机械强度、热和化学稳定性。

本发明的铁氧体导电银浆，能有效解决铁氧体磁芯电感用银浆在耐腐蚀性、附着力、电镀性能方面的缺陷，且质优价廉，是含铅浆料的理想替代产品。所采用的工艺能保证银浆的稳定性和一致性。

附图说明