[发明专利]水气阻障复合膜及封装结构

说明书

技术领域

本发明涉及水气阻障膜，且特别涉及一种具高透明度及柔性的水气阻障复合膜。

背景技术

空气、水气及氧是造成光电组件中的有源层及低功函电极劣化的主要原因，特别是水气更是主要元凶。因此，光电组件通常需要一水气阻障层来阻隔水气进入光电组件内部，以维持光电组件的效能并延长其寿命。

在应用于光电组件的各种水气阻障层中，塑料材料如聚亚酰胺(polyimide，PI)、聚降冰片烯(polynorbomene，PNB)、聚-2，6-萘二酸乙二醇酯(polyethylene naphthalate，PEN)等的水气阻障效果通常不佳，只能用于作为防止光电组件本身刮伤及磨损的抗刮膜层，几乎没有实际隔绝水气穿透的效果。玻璃材料虽然具有良好的水气阻障特性，但其制作耗能、易碎、几乎无柔性及厚重等缺点使其应用不易。金属薄膜，例如铝箔，则具有制作耗能及不可回收等缺点，且其高导电性及不透明性也令金属薄膜不适合用作光电组件的水气阻障层。

既然单一材料无法达到光电组件的水气阻障层所需的理想性质，亦有关于复合材料的尝试，例如蒸镀金属及二氧化硅的高分子复合膜材。此种复合膜材可同时达到柔性及比塑料材料更好的水气阻障特性。然而，此种复合膜材对于空气及水气的阻障特性仍无法达到光电组件的阻气要求，且透明度亦未能满足作为光电组件的封装材料的需求。因此，上述复合膜材仍不足以作为可理想地应用于光电组件的水气阻障层。

因此，需要一种同时具有高透明度、高水气阻障性及柔性特性的膜材以作为光电组件的水气阻障层。

发明内容

本发明实施例提供一种水气阻障复合膜(水-气低渗透复合膜)，包括：一由聚酯基膜或聚丙烯基膜形成的双轴延伸共押出三层膜，其包含依序堆叠的第一层、第二层及第三层，其中当此双轴延伸共押出三层膜由聚酯基膜形成时，第一层包含聚对苯二甲酸乙二醇酯、经乙二醇修饰的聚对苯二甲酸乙二酯、经酸修饰的聚对苯二甲酸-1，4-环己烷二甲醇酯、经乙二醇修饰的聚对苯二甲酸-1，4-环己烷二甲醇酯或其混合物，第二层包含聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯或其混合物，第三层包含聚对苯二甲酸乙二醇酯、经乙二醇修饰的聚对苯二甲酸乙二酯、经酸修饰的聚对苯二甲酸-1，4-环己烷二甲醇酯、经乙二醇修饰的聚对苯二甲酸-1，4-环己烷二甲醇酯或其混合物，且其中第一层还包含一抗黏粘剂，其中当此双轴延伸共押出三层膜由聚丙烯基膜形成时，第一层包含聚丙烯、乙烯-丙烯共聚物、乙烯-丙烯-丁烯共聚物、高密度聚乙烯或其混合物，第二层包含聚丙烯、乙烯-丙烯共聚物或其混合物，第三层包含聚丙烯、乙烯-丙烯共聚物、乙烯-丙烯-丁烯共聚物、高密度聚乙烯或其混合物，且其中第一层还包含一抗黏粘剂；以及在此共押出三层膜的第三层上交替地形成有多层有机保护层及多层无机层，其中这些无机层由原子层沉积法形成。

本发明实施例还提供一种封装结构，包括一光电组件及贴合于该光电组件上的上述水气阻障复合膜。

附图说明

为了使本发明的上述和其它目的、特征以及优点能更明显易懂，下文特举出较佳实施例，并配合附图，作详细说明如下：

图1显示依照本发明一实施例的水气阻障复合膜的剖面图。

图2显示依照本发明另一实施例的水气阻障复合膜的剖面图。

图3显示依照本发明一实施例的封装结构的剖面图。

图4显示依照本发明另一实施例的封装结构的剖面图。

具体实施方式

下面将提供许多不同的实施例以实施本发明中不同的特征。各特定实施例中的组成及配置将会在以下作描述以简化本发明。这些仅为实施例而并非用于限定本发明。此外，在本说明书的各种例子中可能会出现重复的组件符号以便简化描述，但这不代表在各个实施例和/或附图之间有何特定的关联。此外，一第一组件形成于一第二组件“上方”、“之上”、“之下”或“上”可包含实施例中的该第一组件与第二组件直接接触，或者也可包含该第一组件与第二组件之间还有其它额外组件使该第一组件与第二组件无直接接触。

本发明实施例提供水气阻障复合膜。此水气阻障复合膜可有效阻绝水气，并同时具有高透明度及柔性的特性，因而可应用于各种光电组件的封装膜层。