[发明专利]用于三层芯片级MEMS器件的系统和方法有效

专利信息
申请号: 201110462085.1 申请日: 2011-11-23
公开(公告)号: CN102556939A 公开(公告)日: 2012-07-11
发明(设计)人: R·D·霍尔宁;R·苏皮诺 申请(专利权)人: 霍尼韦尔国际公司
主分类号: B81B7/00 分类号: B81B7/00;B81C3/00
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 刘春元;朱海煜
地址: 美国新*** 国省代码: 美国;US
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 用于 三层 芯片级 mems 器件 系统 方法
【权利要求书】:

1.一种微机电系统(MEMS)器件,所述器件包括:

第一外部层(102);

第一器件层(108),所述第一器件层(108)包括第一组MEMS器件(122、123),其中所述第一器件层(108)接合到所述第一外部层(102);

第二外部层(106);

第二器件层(110),所述第二器件层(110)包括第二组MEMS器件(120、121),其中所述第二器件层(110)接合到所述第二外部层(106);以及

中央层(104),所述中央层(104)具有第一侧和与所述第一侧相对的第二侧,其中所述第一侧接合到所述第一器件层(108)以及所述第二侧接合到第二器件层(110)。

2.权利要求1的MEMS器件,其中:

所述第一组MEMS器件(122、123)包括第一组加速计和第一组陀螺仪;以及

所述第二组MEMS器件(120、121)包括第二组加速计和第二组陀螺仪,

其中所述第一组陀螺仪和所述第二组陀螺仪密封地封闭在第一气氛类型中且所述第一组加速计和所述第二组加速计密封地封闭在第二气氛类型中。

3.一种用于形成MEMS器件的方法,所述方法包括:

将第一器件层(108)接合到第一外部层(102),所述第一器件层(108)包括第一组MEMS器件(122、123);

将第二器件层(110)接合到第二外部层(106),所述第二器件层(110)包括第二组MEMS器件(120、121);以及

将中央层(104)接合到所述第一器件层(108)和所述第二器件层(110)。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于霍尼韦尔国际公司,未经霍尼韦尔国际公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201110462085.1/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top