[发明专利]用于在衬底中制造斜面的方法和具有斜面的晶片

权利要求书

1.用于在衬底(11)中制造斜面(112)的方法，所述方法包括：

提供一衬底(11)，所述衬底具有第一主表面(12)、第二主表面(13)和厚度(14)，所述第二主表面与所述第一主表面(12)相互对置；

在所述衬底(11)中在所述第一主表面(12)上在第一面积区域中构造第一凹槽(102)直至第一深度(104)；

在所述衬底(11)中在所述第二主表面(13)的第二面积区域中构造第二凹槽(103)直至第二深度(105)，其中，所述第二面积在横向上相对于所述第一面积偏移，其中，所述第一深度(104)和所述第二深度(105)的总和大于所述衬底(11)的所述厚度(14)；

在所述第一主表面(12)上在所述第一凹槽(102)的上方施加第一柔性膜片(117)；

在所述第二主表面(13)上在所述第二凹槽(103)的上方施加第二柔性膜片(118)；

在所述第一凹槽和所述第二凹槽(102；103)内建立低压，直至所述第一柔性膜片(117)和所述第二柔性膜片(118)以其分别朝向所述衬底(11)的表面彼此接触。

2.根据权利要求1所述的方法，所述方法还包括：

在所述衬底(11)中在所述第一主表面(12)上在第三面积区域中构造第三凹槽(302)直至第三深度；

在所述衬底(11)中在所述第二主表面(13)的第四面积区域中构造第四凹槽(303)直至第四深度，其中，所述第四面积在横向上相对于所述第三面积偏移，其中，所述第三深度和所述第四深度的总和大于所述衬底(11)的所述厚度；

在所述第一主表面(12)上在所述第一凹槽和所述第三凹槽(102；302)的上方施加第一柔性膜片(307)；

在所述第二主表面(13)上在所述第二凹槽和所述第四凹槽(103；303)的上方施加第二柔性膜片(308)；

在所述第三凹槽和所述第四凹槽(302；303)内建立低压。

3.根据权利要求1或2中任一项所述的方法，其中，所述柔性膜片(117；118)包括塑料薄膜。

4.根据权利要求1或2中任一项所述的方法，其中，所述柔性膜片(117；118)包括由玻璃、陶瓷、金属或者半导体材料制成的晶片。

5.根据以上权利要求中任一项所述的方法，其中，在真空中将所述柔性膜片(117；118)施加到所述衬底(11)的主表面(12；13)上。

6.根据以上权利要求中任一项所述的方法，其中，将彼此接触的膜片(117；118)在接触区域(112)中粘接、熔焊或者钎焊在一起或者在所述凹槽(102，103)的侧边的区域中与所述衬底(11)粘接、熔焊或者钎焊在一起。

7.根据以上权利要求中任一项所述的方法，其中，所述主表面(12；13)上的所述第一柔性膜片和所述第二柔性膜片(117；118)在沿着所述主表面(12；13)与所述第一凹槽和所述第二凹槽(102；103)的侧边间隔开的连接区域(117a；118a)中与所述衬底(11)粘接、熔焊或者钎焊在一起。

8.用于遮盖微机械元件的晶片，所述晶片包括：

衬底(11)，所述衬底具有第一主表面(12)、第二主表面(13)和厚度(14)，所述第二主表面与所述第一主表面(12)相互对置，其中，所述衬底具有延伸穿过所述衬底(11)的所述厚度(14)的空隙(109)，所述空隙具有第一横向限界边和第二横向限界边，所述第二横向限界边与所述第一横向限界边相互对置；

第一衬底凸起(108)，所述第一衬底凸起在所述第一主表面(12)的高度从所述第一横向限界边起伸到所述空隙(109)中；

第二衬底凸起(107)，所述第二衬底凸起在所述第二主表面(13)的高度从所述第二横向限界边起伸到所述空隙(109)中；以及

膜片元件(117；118)，所述膜片元件从所述第一衬底凸起(108)延伸到所述第二衬底凸起(107)以及在所述空隙(109)的区域中定义一表面(112)，所述表面与所述第一主表面(12)成一角度(112)。

9.根据权利要求8所述的晶片，其中，所述衬底(11)包括硅衬底，并且所述膜片元件(117；118)包括光学透明的玻璃、陶瓷材料、金属或者塑料材料。