[发明专利]密封电子装置的方法

权利要求书

1.一种密封电子装置的方法，其包括：

提供组合件，其包括成相对关系的第一和第二衬底以及定位于所述第一与第二衬底之间的电子装置；

抵靠所述第一和/或第二衬底的边缘或在所述第一和/或第二衬底的边缘上定位玻璃杆；以及

加热且软化所述玻璃杆以在所述第一与第二衬底之间形成气密密封且形成以气密方式密封的电子装置。

2.根据权利要求1所述的方法，其中通过辐射源、宽带源或超声装置来执行所述加热且软化所述玻璃杆的步骤。

3.根据权利要求2所述的方法，其中所述辐射源是激光器，且所述宽带源是红外灯。

4.根据权利要求1所述的方法，其中通过加热所述第一和/或第二衬底来执行所述加热且软化所述玻璃杆的步骤。

5.一种由根据权利要求1所述的方法制造的以气密方式密封的电子装置。

6.一种密封电子装置的方法，其包括：

提供组合件，其包括成相对关系的第一和第二衬底以及定位于所述第一与第二衬底之间的电子装置；以及

加热且软化玻璃杆且抵靠所述第一和/或第二衬底的边缘或在所述第一和/或第二衬底的边缘上定位所述玻璃杆，以在所述第一与第二衬底之间形成气密密封且形成以气密方式密封的电子装置。

7.根据权利要求6所述的方法，其中通过辐射源、宽带源或超声装置来执行所述加热且软化所述玻璃杆的步骤。

8.根据权利要求7所述的方法，其中所述辐射源是激光器，且所述宽带源是红外灯。

9.根据权利要求6所述的方法，其中通过加热所述第一和/或第二衬底来执行所述加热且软化所述玻璃杆的步骤。

10.根据权利要求6所述的方法，其中所述组合件进一步包括定位于所述电子装置上方的至少一个间隔件。