[发明专利]电路基板组装体、基板装置、电路基板组装体的组装方法

说明书

技术领域

本发明涉及电路基板组装体、基板装置、电路基板组装体的组装方法。

背景技术

众所周知，在将布线从外部与用于各种控制装置的电路基板连接的情况下，使设于电路基板的基板侧连接器和设于布线侧的布线侧连接器嵌合。

这样的基板侧连接器具有壳体和保持在壳体的多根端子。而且，将端子的一端插入形成于电路基板的通孔，将设在通孔的周围的导电图案和端子焊接，由此电连接。

在此，存在布线侧连接器从与电路基板的表面正交的方向嵌合于基板侧连接器的垂直类型和布线侧连接器从与电路基板的表面平行的方向嵌合于基板侧连接器的水平类型。

如图7(a)所示，水平类型的布线连接器1以端子2的基板侧端部2a侧与电路基板3的表面3a正交、与布线侧的阴端子卡合的端子2的前端部2b侧与电路基板3的表面3a平行地延伸的方式形成大致L字状(例如，参照专利文献1、2)。

专利文献1：日本特开2010-113976号公报

专利文献2：日本特开2005-327589号公报

专利文献3：日本特开2009-163991号公报

然而，在使用形成为大致L字状的端子2的水平类型的布线连接器1中，存在难以确保插入形成于电路基板3的通孔的端子2的基板侧端部2a的位置精度这一问题。

即，如图7(b)所示，形成为大致L字状的端子2最初呈直线形状。将这样的直线形状的端子2插入形成于壳体4的贯通孔5。此时，端子2从卡合布线侧连接器的壳体4的罩部4a侧插入。然后，如图7(c)所示，将端子2压入壳体4的贯通孔5。随后，如图7(a)所示，将端子2弯折90度，使端子2变形为大致L字状。

在这样的工序的流程中，首先，在将直线形状的端子2插入贯通孔5时，从壳体4的罩部4a插入时的插入角度的微小的偏移在弯折后的端子2的基板侧端部2a会成为大的偏移。为了抑制位置偏移，有必要提高壳体4的成形精度、端子2的成形精度等，但如果还考虑成本，则难以像希望那样谋求精度提高。

另外，通过在将端子2插入壳体4之后将端子2弯折，从而产生回弹，由此，端子2的基板侧端部2a的位置沿图7(a)中Z方向偏移。当然，考虑该回弹所导致的变形量而进行端子2的弯折加工，但尽管如此，Z方向上的端子2的基板侧端部2a的位置也会产生偏差。

如果这样端子2的基板侧端部2a的位置产生偏差，则当将布线连接器1安装于电路基板3时，不能将所有端子2的基板侧端部2a顺利地插入形成于电路基板3的通孔。于是，一直以来，通过将端子整列板6设于壳体4来矫正如上所述的端子2的基板侧端部2a的位置的偏差，其中端子整列板6具有使各端子2的基板侧端部2a插入贯通的贯通孔。

可是，如果设置端子整列板6，则存在这一问题：布线连接器1的零件数增加，组装也费工夫，导致成本上升。

另外，如果具有端子整列板6，则在以回流式来焊接电路基板3和端子2的基板侧端部2a的情况下，端子整列板6遮挡用于熔化预先涂敷于电路基板3的布线图案上的焊膏的热风。于是，有时候也不能可靠地进行焊接，制品不良的发生率提高。

而且，如果具有端子整列板6，则还存在这一问题：在向电路基板3的安装布线连接器1之后，在涂敷喷雾状的防腐剂时，端子整列板6成为妨碍，难以将防腐剂涂敷于端子整列板6的背侧区域。

另外，如果具有端子整列板6，则还存在这一问题：布线连接器1在电路基板3上的专有面积以端子整列板6的区域的程度增加，成为电路基板3上的空间的有效利用的妨碍。

针对这样的问题，在专利文献3所记载的技术中，提出了通过使端子的一部分保持于壳体来提高端子的基板侧端部的位置精度的尝试。

可是，在该技术中，成为如下构成：不但将沿端子对于壳体的插入方向延伸的第1水平部保持于壳体，而且还将沿与第1水平部正交的方向延伸的第1连结部保持于壳体。因此，为了保持第1连结部而必须在壳体形成槽，壳体的构造复杂化，而且，端子的对于壳体的装配作业也费工夫。

发明内容

本发明是基于这样的技术的课题而完成的，其目的在于，提供能够谋求组装作业的效率化并且进一步提高端子的位置精度的电路基板组装体、基板装置、电路基板组装体的组装方法。

进一步的目的是，抑制制品不良的发生率，使得防腐剂的涂敷也能够容易地进行。