[发明专利]金属屏蔽板的制造方法

说明书

本申请是下述申请的分案申请：

申请号：201010157128.0

申请日：2010年3月12日

关连申请的参照

本专利申请享有于2009年4月28日提出的日本申请即特愿2009-109369及于2009年6月5日提出的日本申请即特愿2009-136462的利益。该在先申请中的全部公开内容通过援引成为本说明书的一部分。

技术领域

本发明涉及具备保护半导体芯片不受磁扰的金属屏蔽板的半导体装置，尤其涉及可以防止半导体芯片因金属屏蔽板的切断毛边而受伤的情形的半导体装置。此外本发明涉及用于包含半导体芯片和对半导体芯片进行密封的密封树脂的半导体装置且保护半导体芯片不受外部磁扰的半导体装置用金属屏蔽板的制造方法。

背景技术

具有MRAM等的半导体芯片的半导体装置，在其内部设有金属屏蔽板。这种金属屏蔽板为了保护半导体装置的半导体芯片不受半导体装置外部的磁扰(磁场)，而用具有磁屏蔽效果的金属原材料制作。

在制作这种金属屏蔽板时，也考虑过通过冲压加工金属原材料来制作金属屏蔽板。但是，这时会有如下情形，即在完成的金属屏蔽板上发生冲切毛边和变形，该毛边接触到半导体芯片的电路面，会损伤半导体芯片的电路。因此，通过冲压加工来制作金属屏蔽板是有问题的。

因此，一般用蚀刻加工法制作金属屏蔽板。作为这种蚀刻加工法之一，考虑首先准备在一面上粘贴带状原材料的金属原材料，接着从与该一面相反的面侧对该金属原材料实施蚀刻加工，从而制作各个金属屏蔽板的方法(单面蚀刻)。但是，在采用该方法时，蚀刻加工时间会成为蚀刻金属原材料两面而制作金属屏蔽板时的大致2倍，因此存在加工时间长的问题。此外，蚀刻形状成为往一侧倾斜的形状，因此还存在降低金属屏蔽板端部的屏蔽效果的问题。

专利文献1：日本特开平9-130082号公报

与之相对，尝试了制作包含多个金属屏蔽板的金属屏蔽用片，并通过用切刀(blade)切断连接各金属屏蔽板的连接部，来分离成各个金属屏蔽板。但是，在半导体装置的制造工序中，在金属屏蔽板的连接部产生切断毛边，当该切断毛边与半导体芯片或衬底接触时，有可能会发生伤痕等。

发明内容

本发明考虑了上述方面构思而成，提供可以防止半导体芯片因金属屏蔽板的切断毛边而受到损伤的情形的半导体装置。

本发明为一种半导体装置，具备具有电路面的半导体芯片和在半导体芯片的至少电路面设置的金属屏蔽板，其特征在于，金属屏蔽板具有包含一个面和另一面的屏蔽板主体和从屏蔽板主体向侧方突出的毛边，金属屏蔽板配置成使另一面朝向半导体芯片的电路面一侧，毛边位于屏蔽板主体的另一面侧，在毛边的前端沿与另一面正交的方向形成有切断毛边，切断毛边朝着与半导体芯片相反的一侧而突出。

本发明半导体装置的特征在于，金属屏蔽板由包含Fe-Ni合金的材料构成。

本发明为一种半导体装置，具备具有电路面的半导体芯片和在半导体芯片的至少电路面设置的金属屏蔽板，其特征在于，金属屏蔽板具有包含一个面和另一面的屏蔽板主体和从屏蔽板主体向侧方突出的毛边，金属屏蔽板配置成使一个面朝向半导体芯片的电路面一侧，毛边位于屏蔽板主体的另一面侧，在毛边的前端沿与另一面正交的方向形成有切断毛边。

本发明半导体装置的特征在于，金属屏蔽板由包含Fe-Ni合金的材料构成。

本发明为一种半导体装置，其特征在于包括：衬底；设置在衬底上的第一金属屏蔽板；设置在第一金属屏蔽板上并具有电路面的半导体芯片；以及在半导体芯片的电路面设置的第二金属屏蔽板，第一金属屏蔽板具有包含一个面和另一面的屏蔽板主体和从屏蔽板主体向侧方突出的毛边，第一金属屏蔽板配置成使另一面朝向衬底一侧，毛边位于屏蔽板主体的另一面侧，在毛边的前端沿与另一面正交的方向形成有切断毛边，切断毛边朝着与衬底相反的一侧突出。

本发明半导体装置的特征在于，第一金属屏蔽板及第二金属屏蔽板由包含Fe-Ni合金的材料构成。

本发明为一种半导体装置，其特征在于包括：衬底；设置在衬底上的第一金属屏蔽板；设置在第一金属屏蔽板上并具有电路面的半导体芯片；以及在半导体芯片的电路面设置的第二金属屏蔽板，第一金属屏蔽板具有包含一个面和另一面的屏蔽板主体和从屏蔽板主体向侧方突出的毛边，第一金属屏蔽板配置成使一个面朝向衬底一侧，毛边位于屏蔽板主体的另一面侧，在毛边的前端沿与另一面正交的方向形成有切断毛边。