[发明专利]用于测量温度的系统及方法无效

专利信息
申请号: 201110463182.2 申请日: 2011-12-16
公开(公告)号: CN102589733A 公开(公告)日: 2012-07-18
发明(设计)人: T·许茨;R·勒斯纳;S·施勒德;D·图尔比尔;K·基尔伯格 申请(专利权)人: 通用电气公司
主分类号: G01K7/01 分类号: G01K7/01
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 张金金;朱海煜
地址: 美国*** 国省代码: 美国;US
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摘要:
搜索关键词: 用于 测量 温度 系统 方法
【权利要求书】:

1.一种系统,包括:

半导体装置,其包括半导体结;

光纤,所述光纤的近端与所述半导体结电磁通信;以及

处理单元,其与所述光纤的远端电磁通信,所述处理单元能够接收在所述远端能得到的电磁信息并且处理所述电磁信息。

2.根据权利要求1所述的系统,其中,所述半导体结配置为产生具有位于红外和可见光谱之内波长的电磁信息。

3.根据权利要求1所述的系统,其中,所述处理所述电磁信息包括处理所述电磁信息以估计所述半导体结的温度。

4.根据权利要求1所述的系统,其中,所述半导体装置是高功率半导体装置。

5.根据权利要求1所述的系统,进一步包括,保护层,其布置为保形地覆盖所述半导体装置。

6.根据权利要求5所述的系统,其中,所述保护层是电绝缘的。

7.根据权利要求1所述的系统,进一步包括,外壳。

8.根据权利要求7所述的系统,其中,所述外壳包括孔口。

9.根据权利要求1所述的系统,进一步包括,保护管。

10.根据权利要求9所述的系统,其中,所述保护管是电绝缘的。

11.根据权利要求10所述的系统,其中,所述光纤布置在所述保护管内。

12.一种方法,包括:

经由光纤的近端从半导体装置的半导体结收集电磁信息,以沿着光纤经由所述光纤的远端传输所述电磁信息至处理单元;以及

在所述处理单元内处理经由所述光纤的所述远端收到的所述电磁信息。

13.根据权利要求12所述的方法,其中,从半导体结收集电磁信息包括,当所述半导体装置处于工作状态时从所述半导体结收集电磁信息。

14.根据权利要求12所述的方法,其中,所述从半导体结收集电磁信息包括,收集具有位于红外和可见光谱之内波长的电磁信息。

15.一种方法,包括:

提供具有相反的近端和远端的光纤;

以在所述近端从半导体结接收电磁信息以便沿着所述光纤传播的方式,将所述光纤的所述近端设置成与半导体装置的所述半导体结接触;

提供配置为经由所述光纤的所述远端接收所述电磁信息的处理单元;以及

在所述处理单元内处理所述电磁信息以估计所述半导体结的温度。

16.根据权利要求15所述的方法,其中,所述在所述处理单元内处理所述电磁信息以估计所述半导体结的温度包括,在所述处理单元内处理具有位于红外和可见光谱之内波长的电磁信息以估计所述半导体结的温度。

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