[发明专利]电连接器系统

说明书

技术领域

本发明涉及一种被配置成安装在基板上的电连接器系统。

背景技术

如图1所示，背板连接器系统1典型地被用来连接为平行或垂直关系的第一电路板2，例如印刷电路板和第二电路板3，例如另一电路板。随着电子元件的尺寸减小，电子元件通常变得更加复杂，通常希望能够在电路板或其它基板上的更少的空间中安装更多的元件。因此，希望降低背板连接器系统中电端子之间的间距并增加收容在背板连接器系统中的电端子的数量。因此，希望研发一种能够以更高的速度运行同时能增加收容在该背板连接器系统中的电端子数量的背板连接器系统。

发明内容

根据本发明，电连接器系统包括多个限定配合端和安装端的薄板组件。每个薄板组件包括第一过模制电触头阵列，被配置成与第一过模制电触头阵列组装的第二过模制电触头阵列，以及在薄板组件中被定位在第一过模制电触头阵列的一部分和第二过模制电触头阵列的一部分之间的导电接地支架。第一过模制电触头阵列包括多个电触头，每个电触头限定一电配合连接器，该电配合连接器在薄板组件配合端处延伸穿过第一过模制电触头阵列的过模制件的边缘，且第一过模制电触头阵列限定多个孔。第二过模制电触头阵列包括多个电触头，每个电触头限定一电配合连接器，该电配合连接器在薄板组件配合端处延伸穿过第二过模制电触头阵列的过模制件的边缘，且第二过模制电触头阵列限定多个孔。所述导电接地支架在其第一侧上限定第一脊阵列，第一脊阵列中的每个脊位于由第一过模制电触头阵列所限定的多个孔中的一个孔中，且导电接地支架在与导电接地支架的第一侧相对的导电接地支架的第二侧上限定了第二脊阵列，第二脊阵列中的每个脊位于由第二过模制电触头阵列所限定的多个孔中的一个孔中。

附图说明

图1是连接第一基板至第二基板的背板连接器系统的图；

图2是高速背板连接器系统的一部分的透视图；

图3是高速背板连接器系统的一部分的底视图；

图4是薄板组件的分解视图；

图5是第一过模制电触头阵列和第二过模制电触头阵列的透视图；

图6是接地支架的透视图；

图7是薄板组件的透视图；

图8是薄板组件的另一透视图；

图9是高速背板连接器系统的一部分的局部分解视图；

图10示出了一种封闭环形的电配合连接器；

图11示出了一种三梁形的电配合连接器；

图12示出了一种双梁形的电配合连接器；

图13示出了电配合连接器的其它实施例；

图14为薄板组件的横截面图。

具体实施方式

本发明涉及一种高速背板连接器系统，该系统能够以高达20Gbps的速度运行，而且在一些实施方式中还提供每英寸至少50对电连接器的插针密度。正如下面将更详细描述的，公开的高速连接器系统的实施方式可以提供基本上封装电连接器对的接地屏蔽和/或接地结构，所述电连接器对可以是以三维方式在整个背板印迹(footprint)、背板连接器和子卡印迹的范围内的差分电连接器对。当高速背板连接器系统以高达至少20Gbps的频率运行时，这些封装的接地屏蔽和/或接地结构会阻止非横向、纵向、和更高阶模式的不希望的传播，并使串扰最小化。此外，如下面更详细描述的，公开的该高速连接器系统的实施方式可在电连接器对的每个电连接器之间提供大致相同的几何结构以避免纵向模变。

参照图2-13描述了高速背板连接器系统100。该高速背板连接器系统100包括多个薄板组件102，如下面更详细描述的，该多个薄板组件102通过薄板壳体104彼此相邻地定位在连接器系统100中。所述多个薄板组件102用于在多个基板之间提供电通路的阵列。这些电通路例如可以是信号通路或接地电势通路。

多个薄板组件102的每个薄板组件106可以包括第一过模制电触头阵列108(也被称作第一引线框组件)、第二过模制电触头阵列110(也被称作第二引线框组件)、第一接地屏蔽112、第二接地屏蔽114以及接地支架115。第一过模制电触头阵列108包括多个被例如为过模制塑料绝缘体的绝缘过模制件118包围的电触头116。电触头116可以包括例如任意的铜(Cu)合金材料。