[发明专利]电连接器系统

说明书

技术领域

本发明涉及一种被配置成安装在基板上的电连接器系统。

背景技术

如图1所示，背板连接器系统1典型地用来连接为平行或垂直关系的第一基板2，比如印刷电路板，和第二基板3，例如另一印刷电路板。随着电子元件的尺寸缩小且电子元件通常变得更加复杂，经常希望在电路板或其他基板上的更少的空间内安装更多的元件。因此，希望减小背板连接器系统内电端子之间的间距，并且增加容纳在背板连接器系统内的电端子的数量。因此，希望研发能够以更高速度运行同时也增加在背板连接器系统内容纳的电端子的数量的背板连接器系统。

发明内容

根据本发明，一种电连接器系统包括多个限定出配合端和安装端的薄板组件。每个薄板组件包括第一过模制电触头阵列，配置成与第一过模制电触头阵列组装的第一接地屏蔽，配置成与第一过模制电触头阵列组装的第二过模制电触头阵列，配置成与第二过模制电触头阵列组装的第二接地屏蔽。该第一过模制电触头阵列包括多个电触头，每个电触头限定出在薄板组件配合端处延伸穿过第一过模制电触头阵列的过模制件的边缘的电配合连接器。该第二过模制电触头阵列包括多个电触头，每个电触头限定出在薄板组件的配合端处延伸穿过第二过模制电触头阵列的过模制件的边缘的电配合连接器。在电连接器系统中，薄板壳体适于将多个薄板组件定位成彼此相邻。

附图说明

图1是连接第一基板与第二基板的背板连接器系统的图；

图2是高速背板连接器系统的一部分的透视图；

图3是高速背板连接器系统的一部分的底视图；

图4是薄板组件的分解视图；

图5是薄板组件的透视图；

图6是薄板组件的另一透视图；

图7是高速背板连接器系统的一部分的局部分解视图；

图8示出了封闭环形的电配合连接器；

图9示出了三梁形的电配合连接器；

图10示出了双梁形的电配合连接器；

图11示出了电配合连接器的其他实施例。

具体实施方式

本发明致力于一种高速背板连接器系统，其能以高达至少12Gbps的速度运行，同时在某些实施例中还提供了每英寸至少50对电连接器的插针密度。正如以下将要更详细的解释的，所揭示的高速连接器系统的实施例可以提供基本上封装电连接器对的接地屏蔽和/或接地结构，所述电连接器对可以是以三维方式贯穿背板印迹(footprint)，背板连接器以及子卡印迹的差分电连接器对。当高速背板连接器系统在至少高达12Gbps的频率运行时，这些封装的接地屏蔽和/或接地结构避免非横向的、纵向的、以及较高能阶模式的不希望传播，并且使串扰最小化。此外，如以下更详细解释的，公开的高速连接器系统的实施例可在电连接器对的每个连接器之间提供大体相同的几何结构，避免纵向模变(moding)。

参照图2-11描述了高速背板连接器系统100。该高速背板连接器100包括多个薄板组件102，如以下更详细解释的，这些薄板组件102借助于薄板外壳104彼此相邻地定位在连接器系统100内。上述多个薄板组件102用于在多个基板间提供电通路的阵列。这些电通路可以是比如信号通路或接地电势通路。

多个薄板组件102中的每个薄板组件106包括第一过模制电触头阵列108(也被称为第一引线框组件)，第二过模制电触头阵列110(也被称为第二引线框组件)，第一接地屏蔽112，和第二接地屏蔽114。第一过模制电触头阵列108包括多个电触头116，这些触头被例如为过模制塑料绝缘体的绝缘过模制件118部分围绕。电触头116可以包括例如任意的铜(Cu)合金材料。

电触头116限定出多个电配合连接器120，该电配合连接器120在薄板组件106的配合端122远离绝缘过模制件118延伸，且该电触头116还限定出例如电触头安装插针的基板接合元件124，该基板接合元件124在薄板组件106的安装端126远离绝缘过模制件118延伸。在某些实施方式中，电配合连接器120为图8所示的封闭环形，而在其它实施方式中，电配合连接器120为图9所示的三梁形或为图10所示的双梁形。其它的配合连接器型式可具有多个梁。图11中示出了电配合连接器120的又些其它实施例的例子。

将认识到，三梁形、双梁形或封闭环形的电配合连接器120都可以在多尘的环境内提供改善的可靠性，并且在例如震动或物理撞击的不稳定环境中提供改善的性能。