[实用新型]一种电脑键盘的结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电脑领域，具体涉及一种电脑键盘的结构。

背景技术

现有电脑键盘的结构基本上包含五大组件材料，铝板，用于做底部支撑的基板；柔性线路板，实现键盘输入功能的电子元器件；硅胶按键，使键盘能够产能上下运动并获得手感的的组件；剪刀脚，用于实现上下运动连接的组件；键帽，键盘外观部分，并在其表面印刷文字，实现使用者获得直观信息的组件。

铝板主要采用片材铝板或不锈钢板经多道工序冲压成形；柔性线路板主要是在聚酯薄膜材料上采用丝网印刷工艺，形成电子线路，经冲压成形后，并连接到电脑主板获得电子信号；硅胶按键，为一定硬度的硅胶材料，采用射出成型或者热压成型，通过模具获得一定的形状；剪刀脚，主要多采用聚酯树脂材料，通过射出成型获得；键帽，主要是采用聚酯树脂材料，通过射出成型获得。

键盘的组配连接主要是通过剪刀脚连接键帽和铝板，并将柔性线路板和硅胶按键夹在铝板和键帽之间，在通过硅胶按键的支撑作用，实现键帽能够直立于铝板上，用户在按下键帽时，通过剪刀脚的转动，实现下压，松开时通过硅胶按键实现回弹。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种电脑键盘的结构，通过结构设计，实现现有键盘的全部功能，并可获得键盘在敲击过程达到无声的效果和整体防水的功能，体现静音键盘的功能并可以保证键盘在特殊环境条件能够正常工作。

本实用新型采用的技术方案是：一种电脑键盘的结构，包括键帽、柔性线路板和基板，所述键帽通过硅胶柱子与基板卡合，所述柔性线路板密封在键帽和基板之间，柔性线路板为单层式结构，所述键帽分为三部分，键帽表面层为高硬度硅胶部分，键帽主体为中硬度硅胶部分，键帽底部为导电碳粒部分，所述柔性线路板上与导电碳粒部分对应位置设有线路触动部分的正负极。

作为优选，所述基板采用塑料板、铝板、铁板、不锈钢板。

作为优选，所述基板材料采用柔性材料，成为软体键盘。

作为优选，所述键帽的上层部分设有荧光粉，成为夜光键盘。

本实用新型可分别通过冲压成形或射出成形获得键盘所需要的外形和内部结构，柔性线路采用单层式设计，线路包面除接触点之外，采用绝缘防水材料进行涂布，键帽部分采用硅胶多次成形技术，利用不同硬度的硅胶材料，达到键帽表面高度硬度，底部中硬度的特性，并通过键帽背面的硅胶柱子实现与基板连接的功能，利用硅胶的密封性能，实现与基板的完全密闭，保证键盘的防水性能，因线路板采用的为单层式设计，因此可以不用考虑键盘作动过程所可能引起的气密问题。

有益效果：本实用新型利用硅胶可多次成型技术，将不同硬度的硅胶材料结合到一体成为一种新型键帽，实现原有键帽和按键的两种功能，并结合硅胶材料的密闭特性，与基板的紧密配合，实现键盘的密闭性。本实用新型可减少原有键盘设计上大量的冲形工艺，减少原设计的冲形模具和射出模具，和对应的工序，并可以非常简单的实现键盘的组配，使得在键盘的生产过程减少大量的人力，以获得键盘的最低成本。

附图说明

附图为本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步说明：

如附图所示：一种电脑键盘的结构，包括键帽1、柔性线路板2和基板3，所述键帽1通过硅胶柱子4与基板3卡合，所述柔性线路板2密封在键帽1和基板3之间，柔性线路板2为单层式结构，所述键帽1分为三部分，键帽表面层为高硬度硅胶部分5，键帽主体为中硬度硅胶部分6，键帽底部为导电碳粒部分7，所述柔性线路板2上与导电碳粒部分7对应位置设有线路触动部分的正负极8。

所述基板3材料采用柔性材料，成为软体键盘，所述键帽1的上层部分设有荧光粉，成为夜光键盘。