[实用新型]一种大功率LED路灯光源的封装结构

权利要求书

1. 一种大功率LED路灯的光源封装结构，包括基板、大功率LED芯片，其特征在于基板上设有胶点，大功率LED芯片经胶点与基板相连接，大功率LED芯片经金线连接的形成的LED线路，基板上设有导线通孔，导线穿过导线通孔与LED线路相连接，透镜与基板相连接，透镜上设有凹槽，大功率LED芯片分别由基板封闭在透镜凹槽内。

2.根据权利要求1所述的一种大功率LED路灯的光源封装结构，其特征在于所述的大功率LED芯片在基板上排列成方形，由金丝以串并相结合的线路构建方式将大功率LED芯片上的电极连接起来，形成LED线路。

3.根据权利要求1所述的一种大功率LED路灯的光源封装结构，其特征在于所述的透镜内腔为实体硅胶，透镜与基板相结合的面上设有凹槽，透镜紧密与基板结合在一起。

4.根据权利要求1所述的一种大功率LED路灯的光源封装结构，其特征在于透镜呈四边台形，透镜最小夹角角度为30度，最大夹角角度为45度。