[实用新型]金属有机薄膜分切装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电子行业金属化有机薄膜的分切装置。

背景技术

目前电子行业金属化有机薄膜的分切装置，刀盘一般是设置在金属化有机薄膜的正面，由于金属化有机薄膜的正面有金属镀层，易造成金属镀层的划伤，成品率低。而且原来需要分切时，将刀盘移动到最左端，金属有机薄膜绕过第一卷轴、负能辊和正能辊后缠绕到第二卷轴上，最后把刀盘移到需要分切的位置，准备分切。分切出来的金属有机薄膜达不到规格的要求，成品率低。

发明内容

本实用新型的目的在于克服上述不足提供一种金属有机薄膜分切装置。

本实用新型的目的通过以下技术方案来实现：

一种金属有机薄膜分切装置，包括刀轴和套装在刀轴上的刀盘，所述刀轴设置在金属有机薄膜的背面，那么安装在刀轴上的刀盘就在金属有机薄膜的背面，刀盘直接与金属有机薄膜的背面接触，从背面分切金属有机薄膜，避免了正面划伤金属镀层的现象。

上述金属有机薄膜分切装置，所述刀盘是波浪刀盘，即刀盘的边缘是波浪形的，这种结构提高了分切质量。

上述金属有机薄膜分切装置，所述刀轴１的两端分别与支臂连接，支臂固定在导轨５上，导轨座与导轨是导轨副连接，支臂通过导轨座在导轨上的滑动改变连接在支臂上刀轴与金属有机薄膜的位置，在不分切时，移动刀轴到最右侧，使刀盘远离金属有机薄膜，分切时移动刀轴，使刀盘能够切住金属有机薄膜。

采用上述技术方案，本实用新型有以下优点：由于刀轴设置在金属有机薄膜的背面，安装在刀轴上的刀盘就在金属有机薄膜的背面，刀盘直接与金属有机薄膜的背面接触，从背面分切金属有机薄膜，避免了正面划伤金属镀层的现象。连接在刀轴上的支臂通过导轨座在导轨上的滑动改变连接在支臂上刀轴与金属有机薄膜的位置，在不分切时，移动刀轴，使刀盘远离金属有机薄膜，分切时移动刀轴，使刀盘能够切住金属有机薄膜，操作方便快捷，成品率高。本实用新型结构简单，使用方便，适合电子行业金属化有机薄膜的分切。

附图说明

图１是本实用新型的结构示意图。

图2是图1中负能辊和正能辊的A向视图。

具体实施方式

如图所示的一种金属有机薄膜分切装置，包括刀轴１和套装在刀轴上的刀盘２，所述刀轴１设置在金属有机薄膜３的背面，那么安装在刀轴上的刀盘就在金属有机薄膜３的背面，刀盘直接与金属有机薄膜３的背面接触，从背面分切金属有机薄膜，避免了正面划伤金属镀层的现象。所述刀盘２是波浪刀盘，即刀盘的边缘是波浪形的，这种结构提高了分切效率，所述刀轴１的两端分别与支臂４连接，支臂４固定在导轨座５上，导轨座５与导轨６是导轨副连接，支臂４通过导轨座在导轨上的滑动改变连接在支臂上刀轴与金属有机薄膜的位置，在不分切时，将移动刀轴，使刀盘远离金属有机薄膜，分切时移动刀轴，使刀盘能够切住金属有机薄膜。

本实用新型的工作过程如下：如图１和图２所示，第一卷轴７、负能辊８、正能辊９和第二卷轴10安装在固定座11上，金属有机薄膜３绕过第一卷轴７、负能辊８、正能辊９到第二卷轴10上，分切装置的刀轴１设在正能辊９和第二卷轴10之间的金属有机薄膜３的背面在不分切时，移动刀轴１，使刀盘2远离金属有机薄膜3，分切时移动刀轴1，使刀盘2能够切住金属有机薄膜3，操作方便快捷。