[实用新型]一种紧固装置及散热装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种紧固装置及散热装置。

背景技术

目前，随着电子技术的飞速发展，晶体管的集成度越来越高，芯片的发热量越日俱增。目前intel的主流双核CPU E7400的TDP功耗为65W，而高端4核i7 920的功率更是到了130W，AMD方面，主流双核CPU AthlonX2 7750的TDP功耗为95W，而四核的PhenomIIX4 940 的功率则为125W。假如用户再对CPU进行超频处理，TDP甚至超过200W。面对如此的高热流密度的散热问题，传统的热管散热模组通常会采用多根热管并联的方式来组织散热模组方案来应对。

发明内容

上述现有技术存在的问题在于：散热模组的体积庞大；而且常规的多热管并联方式需要一个铝挤作为结构件固定热管，使得热管的分布要保持一定的距离，不能完全利用上所有的空间；同时散热模组的质量也增加了。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种紧固装置及散热装置。

一种紧固装置，包括紧套机构和锁紧机构，所述紧套机构上设有容纳槽和接口；所述锁紧机构上设有与所述接口相匹配的接头。

由于采用了上述技术方案，用紧套机构代替了现有技术中紧套散热管的铝挤散热基座，使散热装置的重量大大地减少。其次，在有限的吸热部空间内可以充分利用来并联更多的热管。另外，紧套机构和紧固机构可以拆卸，可以通过替换不同的紧套机构以适应不同数量或规格的散热管，而不需要更换紧固机构，使得更换更加方便，增强了散热模组的适应性，同时也节省了更换的成本。

优选地，所述锁紧机构包括紧固件，所述紧固件上套有弹簧。

由于采用了上述技术方案，使得更换紧套机构或锁紧机构更加方便。

优选地，所述紧锁机构的边缘设有卡扣端。

优选地，所述接口和接头分别至少有两个。

一种散热装置，包括散热风扇、散热翅片、散热管、紧套机构和锁紧机构；所述散热风扇设在散热翅片的表面，所述散热管与散热翅片连接，所述紧套机构上设有容纳槽和接口；所述散热管贴着穿过容纳槽；所述锁紧机构上设有与所述接口相匹配的接头。

优选地，所述锁紧机构包括紧固件，所述紧固件上套有弹簧。

优选地，所述紧锁机构的边缘设有卡扣端。

优选地，所述容纳槽口处的散热管的侧壁是平面结构。

由于采用了上述技术方案，不仅使得紧套机构把散热模组扣压在发热芯片上，也紧套U型散热管的吸热部，同时使得热管的吸热部直接与发热芯片接触，实现高效散热。

优选地，所述接口和接头分别至少有两个。

优选地，所述散热翅片上有凹槽，所述散热风扇在所述凹槽内。

由于采用了上述技术方案，进一步提高了散热装置的散热效率。

附图说明

图1是散热装置的一种具体实施例的立体视图；

图2是图1的正视图；

图3是图1的侧视图；

图4是图1的俯视图；

图5是图1的爆炸图；

图6是图1中的紧套机构和锁紧机构的爆炸图；

图7是图1中紧套机构和散热管的装配图；

图8是散热装置另的一种具体实施例的立体视图；

图9是图8的正视图；

图10是图8的侧视图；

图11是图8的俯视图；

图12是图8的爆炸图；

图13是图8中的紧套机构和锁紧机构的爆炸图。

具体实施方式

下面结合附图，对本实用新型的具体实施例作进一步详细说明。

如图1至图7所示，散热装置的一种具体实施例，散热装置包括散热风扇120、散热翅片110、散热管130、紧套机构141和锁紧机构；其中，紧套机构141上有4个接口142，紧套机构141上设有容纳槽；锁紧机构包括：与接口142相配合的接头143、紧固件145和弹簧146；散热翅片110上开有凹槽111。

其中，散热管是U型散热管，可以有多个而组成散热管组。接口142亦可称之为冲压孔结构。

散热风扇120设在与其相配合的凹槽111内，U型散热管130穿过散热翅片110并与之接触，U型散热管130的底部通过紧套机构141的容纳槽并与之接触，锁紧机构的接头143与紧套机构141的接头连接，再将紧固件145与需要散热的芯片表面连接，从而容纳槽将散热管固定在芯片表面。

如图6所示，一种紧固装置140的一种具体实施例，包括紧套机构141和锁紧机构；其中，紧套机构141上有接口142，紧套机构141上设有容纳槽；锁紧机构包括：与接口142相配合的接头143、紧固件145和弹簧146。