[实用新型]自动晶粒取放机

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种自动晶粒取放机，更详而言之，该自动晶粒取放机可应用于待测试物件(晶粒或构装IC)的上线备料和已测试物件的分类。

背景技术

半导体产业结构可区分为材料加工制造、晶圆的积体电路制造(wafer fabrication)及晶圆切割、构装(wafer package)等三大类制造流程。其中材料加工制造是半导体产业的上游工业，将硅晶石原料提炼硅多晶体(polycrystalline silicon)，再将硅多晶体经过切割、研磨加工制成晶圆。其次，晶圆的积体电路制造则为半导体产业的中游工业，包括将上述各种规格晶圆，经由电路设计、光罩设计、蚀刻、扩散等制程，生产各种用途的晶圆。而晶圆切割及构装为半导体产业的下游工业，将制造完成的晶圆，切割成片状的晶粒，再经焊接、电镀、包装及测试后即为半导体产品。

半导体产品的附加价值高、制造成本高，且产品的性能对于最终电子商品的功能有关键性的影响。因此，半导体在生产过程中的每个阶段，均需透过层层的测试和检验程序来为品质把关，并且依照测试结果为元件或产品进行分类，作为等级评价的依据。在下游工业，待测产品的测试前的上线备程序，是由人工来完成的，将上游厂商送来的待测产品一颗颗的放在一个标准容器(俗称tray盘)中，上线检测时，也是由人工操作将一颗颗的待测产品从标准容器内载入测试机的承载台上。进行测试之后，同样以人工操作，将已测试产品从测试机上取回。这个取回步骤更进一步涉及了产品分类(即俗称的分bin)的功能，操作者依据测试机所提供的检测结果(产品等级)，依照等级区分标准容器，以便将同等级的产品装在同一标准容器中。

然而，涉及人工操作的首要问题包括：受限于人工操作的速度，以致上线检测的时程无法有效的缩减，而人工分类更可能导致失误率增加。

实用新型内容

本实用新型的目的在于解决先前技术中人工操作上线检测程序和分类程序时所面临的问题。

本实用新型的目的在于提供一种自动晶粒取放机，该取放机可将一标准容器中的待测产品以自动化批次方式载入一测试机中，从而解决上述人工操作上线检测程序的问题。更进一步的，本实用新型取放机可依据测试机所提供的检测结果(产品等级)，将已测试产品自动批次化(或单颗)从测试机取回，并依分类放入对应的分类盘中，从而解决上述人工分类失误的问题。

为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种自动晶粒取放机，它包含：

一机台；

一架构于该机台上的Y轴驱动装置；

一架构于该Y轴驱动装置的移动件上的X轴驱动装置；

一架构于该X轴驱动装置的移动件上的物件取放装置；以及

设于该机台上的一标准容器置放区。

所述标准容器置放区供复数个标准容器排列设于所述机台上。

所述复数个标准容器中，其中至少一个标准容器中放置待测试物件，其余的标准容器为放置已测试物件的分类盘。

所述物件取放装置包括一固定于所述X轴驱动装置的移动件的支架，以及连接于该支架的数个取放器；各该取放器各具一吸头；一抽真空装置以复数导管通连该取放器的吸头。

一弹性元件安装于所述取放器中，其弹性作用力作用于所述吸头。

所述X轴驱动装置及所述Y轴驱动装置受一中央控制系统控制，该中央控制系统与一测试机耦合。

至少一待测试物件被所述物件取放装置从放置待测物件的标准容器中载移至所述测试机的物件承载台。

所述物件取放装置依据所述测试机的测试结果，从所述测试机的物件承载台上取回已测试物件放置于其中一个分类盘中。

本实用新型的有益效果是：

本实用新型的物件取放装置可将一标准容器中的待测物件以自动化批次方式载入一测试机中，从而解决先前技术以人工操作上线检测程序的问题。更进一步的，本实用新型取放机可依据测试机所提供的检测结果(产品等级)，将已测试产品自动批次化(或单颗)的从测试机取回，并依分类放入对应的分类盘中，从而解决先前技术人因人工分类而致高失误率的问题。

附图说明

图1为本实用新型相关机构的配置方块图。

图2为本实用新型的立体外观图。

图3为本实用新型的Y轴驱动装置的立体图。

图4为本实用新型的X轴驱动装置的立体图。

图5为本实用新型机具的俯视平面图。

图6为本实用新型物件取放装置的平面图。

图7为本实用新型吸取器的平面图。

具体实施方式