[实用新型]板材表面处理装置有效
| 申请号： | 201120002922.8 | 申请日： | 2011-01-07 |
| 公开（公告）号： | CN201927582U | 公开（公告）日： | 2011-08-10 |
| 发明（设计）人： | 张书省;蔡嘉雄;刘仕伟;茹振宗 | 申请（专利权）人： | 均豪精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人： | 孙皓晨 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 板材 表面 处理 装置 | ||
1.一种板材表面处理装置，其特征在于，包含：
一槽体，其设有一盛液空间；
一输送机构，其设于该槽体上，且该输送机构包括有多个滚柱，各滚柱的柱面设有至少一组对称纹路，而各组对称纹路的对称轴位于该滚柱宽度中间且垂直于该滚柱的转轴，且各滚柱可转动而传送至少一板材通过该槽体；及
至少一注液管，各注液管设有至少一个注液孔，而令一药液经由各注液孔而注入该盛液空间。
2.如权利要求1所述的板材表面处理装置，其特征在于，各组对称纹路为一螺纹。
3.如权利要求2所述的板材表面处理装置，其特征在于，各组对称纹为相互交错的螺纹。
4.如权利要求1所述的板材表面处理装置，其特征在于，各组对称条纹为一曲线纹路。
5.如权利要求1所述的板材表面处理装置，其特征在于，该槽体设有至少一泄流孔。
6.如权利要求5所述的板材表面处理装置，其特征在于，尚包括有至少一闸门，其分别调整各闸门相对该槽体的位置而改变该泄流孔的出口大小。
7.如权利要求5所述的板材表面处理装置，其特征在于，尚包括有至少一调流阀，其分别旋转各调流阀而改变该泄流孔的出口大小。
8.如权利要求1所述的板材表面处理装置，其特征在于，尚包括有至少一泄流管，各泄流管插设入该槽体的盛液空间，而汲取该槽体内的药液，并令药液泄流出该槽体外。
9.如权利要求8所述的板材表面处理装置，其特征在于，尚包括有一泄流泵，其连通各泄流管，而控制药液的泄流量。
10.如权利要求5至第9中的任一项所述的板材表面处理装置，其特征在于，尚包括有至少一盛漏槽，各盛漏槽其设于该槽体的下方，盛接由该槽体所排出的药液。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
