[实用新型]黏贴结构无效
申请号: | 201120003057.9 | 申请日: | 2011-01-07 |
公开(公告)号: | CN201962235U | 公开(公告)日: | 2011-09-07 |
发明(设计)人: | 陈金标 | 申请(专利权)人: | 耐比杰国际股份有限公司 |
主分类号: | C09J7/02 | 分类号: | C09J7/02 |
代理公司: | 长沙正奇专利事务所有限责任公司 43113 | 代理人: | 何为 |
地址: | 中国台湾台北县泰山*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 黏贴 结构 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种黏贴结构,尤指一种可使壳体配合黏贴层直接贴覆结合于所需的对象上的结构,可作为保护壳使用,而达到结构简单、易于组装、易于拆装以及有效保护对象的功效。
背景技术
一般已知的保护壳,今以手机为例,其保护壳通常为一透明的塑料材质所制成,而该保护壳具有一前盖及一后盖,且该前、后盖的周缘设有数个相对应扣接的扣勾及卡槽;藉此,可将手机设置于前、后盖之间,并以前、后盖的扣勾及卡槽相互扣接,进而将手机设置于保护壳中,而达到保护的效果。
虽然,已知的保护壳可达到保护手机的效果,但是由于该保护壳是由一透明的塑料材质所制成,因此,不但材质较薄及脆弱,且使用一段时间之后常会有严重磨损及龟裂的情形发生,使得该保护壳无法有效对该手机进行保护,且由于该保护壳的前、后盖必须设置数个相互卡合的扣勾及卡槽等机构件,如此,不但会使得保护壳的结构较为复杂,且当结合时必须将各扣勾及卡槽准确对位才能将前、后盖加以结合,因此,导致该保护壳有不易组装的情形发生,且倘若组装过程中扣勾及卡槽无准确对位时,更会因为扣勾的偏移而造成断裂,使得前、后盖无法进行结合。
发明内容
本实用新型所要解决的技术问题是:针对上述现有技术的不足,提供一种黏贴结构,可使壳体配合黏贴层直接贴覆结合于所需的对象上,作为保护壳使用,而达到结构简单、易于组装、易于拆装以及有效保护对象的功效。
为了解决上述技术问题,本实用新型所采用的技术方案是:一种黏贴结构,其特点是:其包括壳体及黏贴层,该壳体包含有一玻纤或碳纤薄片、及一包覆该玻纤或碳纤薄片的包覆层;该黏贴层设于壳体的一面上。
该壳体的玻纤或碳纤薄片与包覆层皆为整片式,且该玻纤或碳纤薄片的表面上设有图样区。该图样区为动物、植物、人物、数字、文字或几何图形。
该壳体的玻纤或碳纤薄片可为图样型态,而该包覆层以整片式型态包覆该玻纤或碳纤薄片。
该包覆层由环氧树脂制成。该包覆层可为以环氧树脂形成亮面、雾面、局部亮面或局部雾面的透光型态。该黏贴层由可重复黏贴的材质制成。
附图说明:
图1是本实用新型第一实施例的外观示意图。
图2是本实用新型第一实施例的分解示意图。
图3是本实用新型第一实施例使用状态的剖面示意图。
图4是本实用新型第二实施例的外观示意图。
图5是本实用新型第三实施例的外观示意图。
标号说明:
壳体1、1a、1b 玻纤或碳纤薄片11、11a、11b
图样区111 包覆层12、12a、12b
黏贴层2 物件3
具体实施方式:
请参阅图1至图3所示,分别为本实用新型第一实施例的外观示意图、本实用新型第一实施例的分解示意图及本实用新型第一实施例使用状态的剖面示意图。如图所示:本实用新型为一种黏贴结构,其至少包含一壳体1以及一黏贴层2所构成。
上述所提的壳体1包含有一玻纤或碳纤薄片11、及一包覆该玻纤或碳纤薄片11的包覆层12,其中该壳体1的玻纤或碳纤薄片11与包覆层12皆为一整片式的型态,且该玻纤或碳纤薄片11的表面上可设有图样区111,而该图样区111可为动物、植物、人物、数字、文字或几何图形的型态,且该包覆层12可以环氧树脂形成亮面、雾面、局部亮面或局部雾面的透光型态。
该黏贴层2设于壳体1的包覆层12一面上,而该黏贴层2为可重复黏贴的材质,如:该黏贴层可为硅力康(NT-120 Silicon)加上压克力胶,较佳比例为1:1~1:0.01。如是,藉由上述结构构成一全新的黏贴结构。
当使用时,可将壳体1一面上的黏贴层2直接贴覆结合于所需的对象3(如:手机、PDA、笔记型计算机、一般电话等所需的对象)上,而利用壳体1的玻纤或碳纤薄片11产生较佳的硬度,以作为保护壳使用,且可同时利用图样区111与包覆层12具有美观的效果,进而达到结构简单、易于组装、易于拆装以及有效保护对象3的功效。
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