[实用新型]一种散热PCB板

说明书

技术领域

本实用新型涉及印刷电路板，具体说是涉及一种限制区域内散热印刷电路板。

背景技术

随着高频电子讯号的广泛使用，在印刷电路板(PCB)上芯片的元器件所产生的热量，尤其是大功率元器件工作时产生的热量会对元器件造成很大的损害，需要利用散热或冷却方法帮助将热能排出，而且现在电子元器件的集成度越来越高，PCB板的功率密度越来越高，传统的散热方式通过在PCB板基层敷设长方形锡窗散热，锡窗裸露在空气中，在电气安全距离有严格要求的时候，使用受到限制，且开锡窗只能开在PCB板的一侧。

发明内容

发明目的：本实用新型的目的在于克服上述现有技术的不足，提供一种在PCB正反两侧的任一侧敷设铜皮，避免铜皮直接裸露在空气中，有效解决电气安全距离限制的印刷电路板散热。

技术方案：为了解决上述技术问题，本实用新型采用了这样一种散热PCB板，包括PCB基板，在所述PCB基板上散热区域表层敷设铜皮层，然后在所述铜皮层上涂覆介质绿油。

本实用新型所述铜皮层由单个圆形铜皮组成，并且所述圆形铜皮为阵列分布。

本实用新型所述铜皮层可以敷设在所述PCB基板散热区域两侧的任意一侧。

有益效果：本实用新型可在PCB板正反两侧的任意一侧敷设铜皮散热，并有效地解决PCB板散热时电气安规间距的限制。

附图说明

图1是PCB散热板元件面布局图；

图2是散热PCB板的结构层示意图。

具体实施方式

如图1、图2所示，散热PCB板，包括PCB基板1，在所述PCB基板1上散热区域2敷设铜皮层3，然后在所述铜皮层3上涂覆介质绿油4；所述铜皮层3由单个圆形铜皮5组成，并且所述圆形铜皮5为阵列分布；所述铜皮层3可以敷设在所述PCB基板1散热区域2两侧的任意一侧，本实用新型所述的散热PCB板，由中间层基材6、附合在中间基层6两侧的环氧玻璃布层压板7、附合在环氧玻璃布层压板7两侧的铜皮层3和附合在铜皮层3两侧的介质绿油层4组成，该散热PCB板有效地解决PCB板散热时电气安规间距的限制。