[实用新型]一种微波高频金属基电路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种微波高频金属基电路板。

背景技术

目前电子产品中用得较多的是环氧树脂金属基电路板，这种电路板损耗比较大，介电常数较高，可靠性比较差，电磁屏蔽性效果不稳定，很难满足通讯产品的需求。

发明内容

本实用新型提供了一种微波高频金属基电路板，它不但介质损耗低，介电常数低，而且热阻小，电磁屏蔽性效果稳定，屏蔽体材料的导电力更高。

本实用新型采用了以下技术方案：一种微波高频金属基电路板，它包括金属基板，所述金属基板上设有若干接线孔；在金属基板的一面依次设有复合材料层、铜箔线路层，在铜箔线路层上设有阻焊油墨层；在金属基板的另一面设有绝缘介质层，所述绝缘介质层上设有阻焊油墨层。

所述金属基板是铝基；所述金属基板是铜基；所述金属基板是钛基；所述金属基板是高温合金基。

本实用新型具有以下有益效果：本实用新型的金属基板上涂覆有绝缘玻璃胶形成绝缘介质层，在绝缘介质层上涂覆阻焊层，这样使得线路板不但具有卓越的高频低损耗特性，较低的介电常数，而且电磁屏蔽性效果稳定，屏蔽体材料的导电力更高，满足电子通讯发展对高频化、微波化的高性能金属基电路板的需求。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图

具体实施方式

在图1中，本实用新型为一种微波高频金属基电路板，它包括金属基板1，所述金属基板1上设有若干接线孔2，该金属基板1可以是铝基、铜基、钛基、高温合金基等。在金属基板1的一面依次设有复合材料层3、铜箔线路层4，在铜箔线路层4上设有阻焊油墨层5；在金属基板1的另一面是绝缘介质层6，所述绝缘介质层6由绝缘玻璃胶涂覆在金属基板1形成，在绝缘介质层6上设有阻焊油墨层5。