[实用新型]薄型高导热金属基板有效
| 申请号： | 201120003144.4 | 申请日： | 2011-01-07 |
| 公开（公告）号： | CN201910417U | 公开（公告）日： | 2011-07-27 |
| 发明（设计）人： | 陈辉;张孟浩;李建辉 | 申请（专利权）人： | 昆山雅森电子材料科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/36 | 分类号： | H01L23/36;H01L23/373;H01L33/64;H05K7/20 |
| 代理公司： | 昆山四方专利事务所 32212 | 代理人： | 盛建德 |
| 地址： | 215300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 薄型高 导热 金属 | ||
【权利要求书】：
1.一种薄型高导热金属基板，其特征在于：包括铜箔层、绝缘导热聚合物层和粘着层，所述绝缘导热聚合物层包括固体材料层和散热粉体层，所述粘着层包括树脂层和散热粉体层，所述绝缘导热聚合物层固定夹置于所述铜箔层和所述粘着层之间。
2.根据权利要求1所述的薄型高导热金属基板，其特征在于：所述散热粉体层的散热粉体平均粒径为5～20微米。
3.根据权利要求1所述的薄型高导热金属基板，其特征在于：所述铜箔层厚度为12.5～35微米。
4.根据权利要求3所述的薄型高导热金属基板，其特征在于：所述铜箔层厚度为16～35微米。
5.根据权利要求1所述的薄型高导热金属基板，其特征在于：所述绝缘导热聚合物层的厚度为5～12微米。
6.根据权利要求5所述的薄型高导热金属基板，其特征在于：所述绝缘导热聚合物层的厚度为5～8微米。
7.根据权利要求1所述的薄型高导热金属基板，其特征在于：所述粘着层的厚度为5～30微米。
8.根据权利要求7所述的薄型高导热金属基板，其特征在于：所述粘着层的厚度为20～25微米。
9.根据权利要求1所述的薄型高导热金属基板，其特征在于：还包括与所述粘着层外表面进行压合热固化的金属基板。
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