[实用新型]水平堆叠多芯组陶瓷电容器

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种陶瓷电容器。

背景技术

多层片式陶瓷电容器具有低损耗、无极性、方便安装等特征，是替代铝、钽电解电容的理想方案，但由于多层片式陶瓷电容器制造工艺的限制，产品的厚度、内电极层数都有限制，在尺寸一定的情况下其容量有限。

为此，有企业考虑采用多个多层片式陶瓷电容器堆叠使用，如CN201584295U公开的一种多芯组叠层瓷介电容器，由至少两只多层瓷介电容芯片用贴片引线并联连接组成，所述的贴片引线具有一个锯齿形安装脚，该锯齿形安装脚的齿根位于底层芯片的下方，且距芯片底面有一定距离。

上述专利只是说将至少两只多层瓷介电容芯片用贴片引线并联连接组成，并没有提到如何将多层瓷介电容芯片连接到贴片引线上，但实际上，要将多个多层瓷介电容芯片连接到贴片引线可以采用粘结连接或焊接连接，但粘结或焊接均有可能不牢靠，贴片引线很容易从多层瓷介电容芯片上撕裂，导到制得的产品非常不牢靠。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于克服现有技术的缺点，提供质量稳定可靠的水平堆叠多芯组陶瓷电容器。

本实用新型采用如下技术方案：

水平堆叠多芯组陶瓷电容器，它是由至少两只陶瓷电容芯片水平堆叠并用矩形的引出贴片并联连接组成，该引出贴片的一边具有安装脚，该引出贴片的另外三边向内侧弯折并包覆在陶瓷电容芯片上。

所述安装脚为水平的片式结构，且距离底层陶瓷电容芯片底面有一定距离。

所述引出贴片与陶瓷电容芯片之间为焊接连接。

由上述对本实用新型的描述可知，与现有技术相比，本实用新型的水平堆叠多芯组陶瓷电容器具有如下有益效果：

首先，引出贴片的另外三边向内侧弯折并包覆在陶瓷电容芯片上，使得引出贴片与陶瓷电容芯片连接稳定可靠，使得制得的产品质量稳定，不会有引出贴片从陶瓷电容芯片上容易撕裂的状况发生；

其次，安装脚距离底层陶瓷电容芯片底面有一定距离，安装方便，消除了电容器和电路板之间因膨胀系数不同所产生的直线位移，解决了焊点疲劳问题，杜绝由于电路板弯曲导致电容器开裂，提高了产品使用的可靠性；

第三，引出贴片与陶瓷电容芯片之间为焊接连接，连接更为可靠。

附图说明

图1为本实用新型的水平堆叠多芯组陶瓷电容器具体实施方式的侧视结构示意图一；

图2为本实用新型的水平堆叠多芯组陶瓷电容器具体实施方式的侧视结构示意图二。

具体实施方式

以下通过具体实施方式对本实用新型作进一步的描述。

参照图1和图2，本实用新型的水平堆叠多芯组陶瓷电容器，它是由三只陶瓷电容芯片10水平堆叠并用矩形的引出贴片20并联焊接组成，引出贴片20的一边具有水平的片式安装脚21，引出贴片20的另外三边22、23、24向内侧弯折并包覆在陶瓷电容芯片10上，使得引出贴片与陶瓷电容芯片连接稳定可靠，使得制得的产品质量稳定，不会有引出贴片从陶瓷电容芯片上容易撕裂的状况发生。

安装脚21距离底层陶瓷电容芯片10底面11有一定距离，安装方便，消除了电容器和电路板之间因膨胀系数不同所产生的直线位移，解决了焊点疲劳问题，杜绝由于电路板弯曲导致电容器开裂，提高了产品使用的可靠性。

上述仅为本实用新型的一个具体实施方式，但本实用新型的设计构思并不局限于此，凡利用此构思对本实用新型进行非实质性的改动，均应属于侵犯本实用新型保护范围的行为。