[实用新型]导流筒抗氧化涂层有效

专利信息
申请号: 201120005359.X 申请日: 2011-01-10
公开(公告)号: CN201933200U 公开(公告)日: 2011-08-17
发明(设计)人: 廖寄乔;邰卫平;李军;王跃军 申请(专利权)人: 湖南金博复合材料科技有限公司
主分类号: C30B15/14 分类号: C30B15/14
代理公司: 益阳市银城专利事务所 43107 代理人: 舒斌;夏宗福
地址: 413000*** 国省代码: 湖南;43
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摘要:
搜索关键词: 导流 氧化 涂层
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一种单晶炉热场零件导流筒,具体地说是一种导流筒抗氧化涂层,特别是涉及一种导流筒由碳/碳复合材料为基体的表面抗氧化涂层。

背景技术

导流筒是单晶硅拉制炉必须用的关键热场部件,主要用于控制热场的温度梯度和引导氩气流,这就要求导流筒本身保温性能要好,且具有一定的抗气流冲刷能力。目前单晶炉导流筒普遍由石墨件和碳毡组合制成,即用石墨加工出内筒和外筒,将碳毡夹在内筒和外筒中间,再通过紧固件将三者组合在一起。这种导流筒的缺点是:(1)由于石墨强度低,导致导流筒使用寿命较短;(2)由于石墨的导热性能好,为了提高保温性能,必须要在石墨内筒和外筒之间加一层碳毡,导致保温筒加工使用较为繁琐;(3)大尺寸导流筒成形困难,耗材较多。因此,近年来,许多硅单晶生产厂家采用碳纤维复合材料整体导流筒代替石墨碳毡组合导流筒进行单晶硅棒的拉制,使上述问题得到了较好的解决。

但是,由于导流筒是在高温硅蒸汽条件下使用,高温下的熔硅具有极强的反应活性,与石英坩埚反应生成SiO等氧化性物质并从熔体表面挥发,挥发出的SiO等氧化物质围绕在导流筒的外表面,随着时间的延长,导流筒外表面逐渐被腐蚀而形成坑洞,影响其使用效果,降低了使用寿命。因此,为了提高导流筒在高温硅蒸汽条件下的抗腐蚀能力,进一步提高其使用寿命,在导流筒表面制备涂层是最好的选择,涂层抗腐蚀的特性将延长导流筒的使用寿命。

为提高导流筒的抗氧化和抗热震能力,因此,需要在碳/碳复合材料导流筒表面制备抗氧化涂层。目前,常用的方法是采用化学气相沉积(CVD)法制备涂层,CVD方法制备抗氧化涂层的特点是:涂层致密平整、纯度高,而且可以实现对涂层组织、形貌、成分以及厚度的设计。因此,CVD涂层技术广泛应用于半导体、冶金行业等用高温、高纯度的各种热结构部件表面涂层,其中以SiC涂层应用最为广泛。SiC具有化学惰性较大,优良的高温机械性能,抗热震性能和抗氧化能力,极高的熔点,而且SiC高温氧化反应可生成连续、均匀、致密的SiO2氧化保护薄膜,故SiC涂层和SiC复合涂层是碳/碳复合材料抗氧化涂层的首选材料。但是目前开发出来的SiC涂层和SiC复合涂层的防氧化效果远不及理论值,其主要原因在于没有很好的解决好涂层的结构问题。如申请号为200910310354.5,公布号为CN101717992A,发明名称为一种CZ硅晶体生长炉碳一碳复合材料导流筒及其制备方法公开了一种对导流筒进行表面抗氧化抗冲蚀涂层处理,导流筒表面设有碳化硅涂层。由于碳/碳复合材料基体和SiC热膨胀系数不匹配,所制备的SiC涂层与碳/碳复合材料基体的结合性较差,容易脱落,开裂,没有很好的解决导流筒抗气流冲刷能力的问题。

同时,采用碳/碳复合材料整体制备导流筒,在预制体制作时,其法兰的成形有一定的难度,且因要考虑整体导流筒预制体的后续热加工过程中的变形因素,往往将整体导流筒预制体的法兰做得较厚,增加了加工难度,耗材也较多。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种涂层抗氧化性好的导流筒抗氧化涂层,特别是提供一种在导流筒基体上原位生长一层碳化硅晶须过渡层为抗氧化涂层。

本实用新型是采用如下技术方案实现其发明目的的,一种导流筒抗氧化涂层,它包括由碳/碳复合材料制备的基体,基体的表面设有由原位生长的碳化硅晶须组成的过渡层。

本实用新型为进一步提高涂层的抗氧化能力,过渡层上设有由致密碳化硅组成的表层。

本实用新型为加工方便,所述的基体包括筒体、法兰,筒体、法兰通过连接件连接。

本实用新型所述的连接件为用碳/碳复合材料制成的螺钉或螺栓或螺柱或销钉中的一种。

由于采用上述技术方案,本实用新型较好的实现了发明目的,导流筒基体加工方便,在导流筒基体上原位生长一层碳化硅晶须,再制备致密的碳化硅外层,从而在基体和致密的碳化硅表层之间形成SiCw过渡层,其热膨胀系数介于基体和碳化硅之间,可以有效降低由于热膨胀系数不匹配产生的热应力,同时,利用碳化硅晶须的拔出桥连与裂纹转向机制降低涂层中的裂纹尺寸和数量,有利于大幅度提高碳化硅涂层的抗氧化性能和抗热震性能,而且整个制备过程可以通过化学气相沉积连续完成,大大简化了涂层的制备过程,提高了导流筒的的综合性能。

附图说明

图1是本实用新型导流筒的结构示意图;

图2是本实用新型在导流筒基体表面制备有由碳化硅晶须组成的过渡层的结构示意图;

图3是本实用新型在导流筒基体表面原位生长的碳化硅晶须的表面扫描电镜照片;

图4是本实用新型在导流筒基体表面原位生长的碳化硅晶须的X-Ray衍射图谱;

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