[实用新型]一种键合铜丝焊点气体保护装置有效

专利信息
申请号: 201120005678.0 申请日: 2011-01-10
公开(公告)号: CN201969991U 公开(公告)日: 2011-09-14
发明(设计)人: 房跃波 申请(专利权)人: 四川威纳尔特种电子材料有限公司
主分类号: B23K9/16 分类号: B23K9/16;B23K9/32
代理公司: 深圳市中知专利商标代理有限公司 44101 代理人: 张皋翔
地址: 629000 四川省*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 铜丝 气体 保护装置
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及是电子设备装置制造,特别是涉及一种键合铜丝焊点气体保护装置。

背景技术

键合铜丝是一种可替代昂贵键合金丝的新型材料,键合铜丝现已全面应用于半导体封装行业,键合铜丝的使用原理是:键合铜丝在成球过程中使用高能电火花激发线端使之瞬间溶化同时又在极短的时间内结晶成球,在压焊工具的配合下,对焊球施加一定的压力及向下的超声波能量,将焊球压焊在接触电极上;接着又将焊线继续导出一定距离,使用相同或类似的条件,将铜线在压力、超声波能量及温度的作用下键合在器件的第二个电极上。在此过程中,由于键合铜丝经历了烧球溶化过程,所形成的焊球在空气中极易氧化使焊球的外围形成了氧化层,而带有氧化层的铜焊球是不能和接触电极形成良好的接合层的,也就是焊接不良。为克服此缺陷,通常在烧球过程中进行惰性气体保护,整个烧球过程在惰性气体的氛围下进行,这样就能够形成一个表面纯净的焊球,保证焊接正常及器件的可靠性。其具体方式是:在高能电火花激发线端部位设置一惰性气体吹气管。该惰性气体吹气管为高能电火花激发线端部位提供的是常温或温度更低的惰性气体。然而这种常温或温度更低的惰性气体在焊球熔融-结晶过程中在使焊球形成纯净表面的同时,也加快了焊球的冷却。而焊球结晶冷却速度越高,焊球的结构硬度就会越高。铜焊球的硬度本来就相对于金焊球较高,这样铜焊球在向下的压力作用下对芯片的破坏程度就会越来越大,使器件的失效比例增加。上述缺陷的存在,是直接阻碍键合铜丝在高密度封装领域得到真正应用的原因之一。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是弥补上述现有技术的缺陷,提供一种能为高能电火花激发线端部位提供高温惰性气体的键合铜丝焊点气体保 护装置。

本实用新型的技术问题通过以下技术方案予以解决。

这种键合铜丝焊点气体保护装置,包括:不锈钢主管,不锈钢主管的一端设有气体输入软管连接管口,不锈钢主管的另一端设有气体输出管口。

这种键合铜丝焊点气体保护装置的特点是:

所述不锈钢主管内设有可对流经气体进行加热的加热装置;

所述不锈钢主管内近气体输出管口部位设有与温控器连接的感应元件。

本实用新型键合铜丝焊点气体保护装置的技术问题通过以下进一步的技术方案予以解决。

所述不锈钢主管的气体输出管口连接有陶瓷导出管。

所述加热装置是由陶瓷管和电阻加热丝构成的电阻加热管。

所述不锈钢主管外包裹有保温层。

本实用新型与现有技术对比的有益效果是:

这种键合铜丝焊点气体保护装置具有以下优点:

一、结构简单,体积小,制作成本较低,制作容易,能够实现精确温控。

二、不影响原系统的运行。

三、适合各种需要改造的半自动、全自动打线机。

四、功率适中(约2KW),能源消耗低。

五、使用效果好,键合铜丝焊点气体保护装置的应用,可以大幅度的提高键合铜丝的应用品质和封装器件的可靠性,同时还可以提高焊线效率约10%;同时也为键合铜丝在高密度封装上的应用提供了条件。

附图说明

附图是键合铜丝焊点气体保护装置的结构示意图。

具体实施方式

下面结合具体实施方式并对照附图对本实用新型进行说明。

从附图可以清楚地看到键合铜丝焊点气体保护装置,包括:不锈钢主管1,不锈钢主管1的一端设有气体输入软管连接管口11,不锈钢主管的 气体输出管口设有陶瓷导出管口3。

所述不锈钢主管1内设有可对流经气体进行加热的由陶瓷管21和电阻加热丝22构成电阻加热管2;

所述不锈钢主管1内近陶瓷导出管口3部位设有与温控器连接的感应元件4。

所述不锈钢主管1外包裹有保温层5。

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