[实用新型]设置有遮光片的导光板无效

专利信息
申请号: 201120005828.8 申请日: 2011-01-10
公开(公告)号: CN201964335U 公开(公告)日: 2011-09-07
发明(设计)人: 韩秋云 申请(专利权)人: 深圳市鑫富艺实业有限公司
主分类号: F21V8/00 分类号: F21V8/00;F21V7/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518054 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 设置 遮光 导光板
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及背光源,尤其涉及背光源的导光板。

背景技术

目前,在背光源导光板的灯槽安装LED芯片,但是,有的时候,LED芯片的厚度比导光板的厚度大,这样,LED芯片发出的部分光就会没有经过导光板而直接射出,这样,背光源发出的光就会产生光斑,使得光学效果差。

实用新型内容

本实用新型针对现有技术的不足,旨在提供一种在导光板一面设置遮光片的背光源,这样,当LED芯片厚度大于导光板厚度的时候,遮光片的反射膜将LED芯片高于导光板的部分发出的光折射到导光板上而避免了背光源产生光斑。

本实用新型是通过以下技术方案来实现的:设置有遮光片的导光板,包括外框、导光板、设置于导光板的灯槽及LED芯片,导光板安装于外框内,LED芯片设置于导光板的灯槽内,本实用新型还包括遮光片,遮光片的一面设置有反射膜,遮光片设置有反射膜的一面贴合于导光板上且覆盖导光板的灯槽上安装的LED芯片。

本实用新型的有益效果在于:本实用新型的结构中,在导光板的一面贴合遮光片,且使得遮光片具有反射膜的一面朝向导光板上,并且遮光片还将导光板的灯槽上安装的LED芯片覆盖,这样,当LED芯片的厚度大于导光板的时候,LED芯片上高出导光板的部分发出的光就会通过遮光片的反射膜反射到导光板上而不至于没有经过导光板直接射出而产生光斑。

附图说明

图1为本实用新型的正面结构示意图;

图2为本实用新型的反面结构是以图。

图中:1、外框;2、导光板;3、遮光片。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明:

参照图1及图2所示,本实用新型揭示的一种设置有遮光片的导光板包括外框1、导光板2、设置于导光板2的灯槽及LED芯片,导光板2安装于外框1的框架内,LED芯片设置于导光板2的灯槽内,本实用新型还包括遮光片3,遮光片3的一面有反射膜,遮光片3有反射膜的一面贴合于导光板2上且覆盖导光板2的灯槽上安装的LED芯片。

在具体应用的时候,本实用新型的结构中,在导光板2的一面贴合遮光片3,且使得遮光片3具有反射膜的一面朝向导光板2上,并且遮光片3还将导光板2的灯槽上安装的LED芯片覆盖,这样,当LED芯片的厚度大于导光板2的时候,LED芯片上高出导光板2的部分发出的光就会通过遮光片3的反射膜反射到导光板2上而不至于没有经过导光板2直接射出而产生光斑。

根据上述说明书的揭示和教导,本实用新型所属领域的技术人员还可以对上述实施方式进行适当的变更和修改。因此,本实用新型并不局限于上面揭示和描述的具体实施方式,对本实用新型的一些修改和变更也应当落入本实用新型的权利要求的保护范围内。此外,尽管本说明书中使用了一些特定的术语,但这些术语只是为了方便说明,并不对本实用新型构成任何限制。

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