[实用新型]一种分立器件的引线框架

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种引线框架，尤其涉及一种小型表面安装半导体分立器件的引线框架结构。

背景技术

半导体分立器件产品的市场应用领域极为广泛，它涵盖了消费电子、计算机及外设、网络通信，电子专用设备与仪器仪表、汽车电子、LED显示屏以及电子照明等多个方面。引线框架是一种用来作为半导体芯片载体，并借助于键合丝使芯片内部电路引出端通过引线框架引脚实现与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，在以往，此类产品的各个引脚联接在引线框架的联接筋条上，传统的小型表面安装半导体分立器件引线框架的结构见图1。传统的引线框架的联接筋条的主要作用是定位引线框架上各半导体器件的引脚，为保证其足够的强度，其宽度不能太窄，这也意味着联接筋条需要占用引线框架的大量空间，从而降低了引线框架的密度。虽然这类引线框架结构简单、容易设计和制造，但同时也存在以下不足：由于联接筋条占用了引线框架的大量空间，使得引线框架单位面积上的产品数量即引线框架的密度不高，影响了材料利用率和生产效率的提高。而今，随着半导体行业竞争的日益激烈，各个半导体封装测试企业面临着越来越大的成本压力，追求高密度的引线框架成为各企业目标。因此，传统的小型表面安装半导体分立器件引线框架的结构已不能满足人们对引线框架高密度、低成本的要求。

发明内容

针对上述现有技术的不足之处，本实用新型的目的是提供一种分立器件的引线框架结构，对半导体分立器件引线框架的引脚采用交叉结构设计，能有效地提高引线框架的密度，提高材料利用率和生产效率，从而节约成本，有效的解决上述现有技术存在的问题。

为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种分立器件的引线框架，包括引线框架、塑封体、联接筋条和引脚，两引脚之间设置联接筋条，并且引脚交叉配置。

作为一种优选方式，所述联接筋条与塑封体的中部相连。

更进一步优选方式一，所述联接筋条与引脚的联接处为凹形缺口。

更进一步优选方式二，联接筋条与引脚的联接为“十”字形。

更进一步优选，联接筋条为“工”字型筋条。

作为一种优选方式，引脚的端部悬空。

与现有技术相比，该实用新型带来的有益效果为：由于引脚间的联接筋条不占用引线框架的有用空间，从而大大提高了引线框架的密度，同时在其结构设计上，让各引脚交叉配置，使引线框架上各器件的间距减小，从而使器件的密度达到了极高的水平，另外，本实用新型中引脚的交叉型结构不会对器件产品的内部结构和外形尺寸造成任何影响，因此，本实用新型可有效地提高引线框架的密度，提高材料利用率和生产效率，节约成本。

附图说明

图1为背景技术中传统结构的示意图；

图2为本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

本实用新型的上述技术方案及其优点，不难从下述所选实施例的详细说明与附图中，获得深入了解。

参见图2，作为一种实施例，该分立器件的引线框架包括引线框架1、塑封体2、联接筋条3和引脚4，两引脚4之间设置联接筋条3，并且引脚4交叉配置。在本实施例中，所述联接筋条3与引脚4的中部相连，联接筋条3与引脚4的联接处为凹形缺口。联接筋条3与引脚4的联接为“十”字形。所述联接筋条3为“工”字型筋条，所述引脚4的端部悬空。把第二排塑封体2中的单脚置于第一排塑封体2的双脚中间，传统结构中的塑封体2为独立设计，本实用新型的塑封体2仍然横、竖规整排列，两引脚4间有联接筋条3。

本实用新型采用引脚4间的联接筋条3加上引脚4的交叉型结构，该方式取消了传统引线框架1上的联接筋条3，传统引线框架的结构如图1所示。在本实用新型中，代之以引脚4间的联接筋条3，由于引脚4间的联接筋条3不占用引线框架1的有用空间，从而大大提高了引线框架1的密度，同时在其结构设计上，让各引脚4交叉配置，使引线框架1上各器件的间距减小，从而使器件的密度达到了极高的水平。另外，本实用新型中引脚4的交叉型结构不会对器件产品的内部结构和外形尺寸造成任何影响，因此，本实用新型可有效地提高引线框架1的密度，提高材料利用率和生产效率。

本实用新型应用于小型表面安装半导体器件的生产，引线框架1作为半导体器件的生产载体，半导体器件通过联接筋条3与引线框架1相连。当半导体器件完成芯片、金线焊接，塑封体封装及表面电镀后，引线框架1在切筋成型阶段将与半导体器件分离。

以上对本实用新型所提供的分立器件的引线框架进行了详尽介绍，本文中应用了具体个例对本实用新型的结构、原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的结构及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。