[实用新型]新型LED穿孔外露灯有效

专利信息
申请号: 201120007690.5 申请日: 2011-01-12
公开(公告)号: CN202209579U 公开(公告)日: 2012-05-02
发明(设计)人: 柏卫 申请(专利权)人: 深圳市惠红兴光电科技有限公司
主分类号: F21S8/00 分类号: F21S8/00;F21V5/04;F21V17/00;F21V19/00;F21V31/04;F21W131/10;F21Y101/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518100 深圳市宝安区西乡街道107*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 新型 led 穿孔 外露
【权利要求书】:

1.一种新型LED穿孔外露灯,包括外壳体和PCB组件,其特征在于:该外壳体具有卡片,其包裹在PCB组件的外部,该PCB组件包括贴片型LED、透镜和PCB板,且贴片型LED焊接在PCB板上,透镜为半球形并将贴片型LED封装在PCB板上,外壳体和PCB组件之间为密封连接。

2.按照权利要求1所述的新型LED穿孔外露灯,其中该外壳体为圆桶形并由注塑形成。

3.按照权利要求1或2所述的新型LED穿孔外露灯,其中该外壳体和PCB组件之间以环氧树脂胶密封。

4.按照权利要求1或2所述的新型LED穿孔外露灯,其中所述贴片型LED为LED单色、全彩模组或者全彩单颗外露点光源中的一种或几种。

5.按照权利要求1或2所述的新型LED穿孔外露灯,进一步包括三根导线,其与PCB组件相接,并通过外壳体穿出背离所述透镜延伸。

6.按照权利要求1或2所述的新型LED穿孔外露灯,其中外壳体最大直径为25mm,外壳体高14.5mm,外壳体底部与透镜顶端之间为19.4mm。 

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