[实用新型]采用印刷线路的LED灯板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种LED灯板。

背景技术

现有的LED灯板，一般采用蚀刻工艺，工作效率低、污染大；传统产品散热性能不理想，基板采用金属材料，存在重量大等缺陷。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种结构合理，工艺简便、减少污染的采用印刷线路的LED灯板。

本实用新型的技术解决方案是：

一种采用印刷线路的LED灯板，其特征是：包括聚苯硫醚散热基板，在聚苯硫醚散热基板表面设置铜导线放置槽，铜导线放置槽中设置印刷铜导线层，在聚苯硫醚散热基板表面设置LED晶片放置槽，LED晶片通过固晶银胶固定在LED晶片放置槽中，LED晶片通过金属导线与印刷铜导线连接，在LED晶片外设置将LED晶片封装的矽胶封装层，在聚苯硫醚散热基板和印刷铜导线层上表面设置覆盖层。

聚苯硫醚散热基板底部呈波浪状，聚苯硫醚散热基板的厚度为1.2~1.8mm。

铜导线放置槽的深度为0.1mm，LED晶片放置槽的深度为0.2mm，覆盖层的厚度为0.3mm。

覆盖层为聚碳酸酯材料。

本实用新型产品结构合理，利用新的导热材料，可取代传统金属材料（铝等）降低产品重量。利用光碟片生產用印刷机印刷铜/银线路、可取代传统的蚀刻工艺，提升产能，保护环境减少污染。利用COB LED 技术，直接将LED 晶片封装于 LED 灯基板上，更有利于散热，免去传统的LED 晶片封装工序，以及LED 发光颗粒贴片工序，减少加工工艺，降低生产成本。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。

图1是本实用新型一个实施例的结构示意图。

图2是聚苯硫醚散热基板主视图。

图3是覆盖层主视图。

图4、图5是产品形成过程的不同中间状态图。

具体实施方式

一种采用印刷线路的LED灯板包括聚苯硫醚散热基板1，在聚苯硫醚散热基板表面设置铜导线放置槽2，铜导线放置槽中设置印刷铜导线层3，在聚苯硫醚散热基板表面设置LED晶片放置槽4，LED晶片5通过固晶银胶6固定在LED晶片放置槽4中，LED晶片通过金属导线7与印刷铜导线连接，在LED晶片外设置将LED晶片封装的矽胶封装层8，在聚苯硫醚散热基板和印刷铜导线层上表面设置覆盖层9。

聚苯硫醚散热基板底部呈波浪状，聚苯硫醚散热基板的厚度为1.2~1.8mm。铜导线放置槽的深度为0.1mm，LED晶片放置槽的深度为0.2mm，覆盖层的厚度为0.3mm。覆盖层为聚碳酸酯材料。