[实用新型]一种用于射灯的面光源LED

说明书

【技术领域】

本实用新型涉及一种用于射灯的面光源LED。

【背景技术】

目前，市面上原有的LED面光源在与LED射灯的电源进行连接焊接处都是在LED面光源的边沿，由于LED面光源较大沿会使电源线靠近灯具的边沿，这会造成电源线外露无法使用的情况，所述现有技术的缺陷值得改进。

【实用新型内容】

本实用新型的目的在于针对上述技术缺陷，提供一种用于射灯的面光源LED，本实用新型应用于LED射灯中，可以将射灯的电源线路设计在中间，能够解决使用较大LED面光源时电源线外露的问题。

本实用新型的技术方案如下所述：一种用于射灯的面光源LED，包括一个基板，其特征在于，所述基板上设置有一个圆形或者矩形的中心孔，并设置有一个以上的螺丝孔，所述基板的一侧涂覆有一层绝缘层，所述绝缘层的表面设置有一层电镀铜层，所述的电镀铜层表面涂覆有一层白油层，所述白油层的边缘设置有围挡结构层，所述的围挡结构层外表面为发光区域。

根据上述结构的本实用新型，其特征还在于，所述的基板为铜基板或者铝基板。

在上述结构中，需要在基板上电镀上所需要的线路，中心孔是将基板通过冲压机床冲压成型，其作用是用于螺丝穿过此孔将基板与散热器件固定起来，而螺丝孔可以固定LED面光源可以使其很好的与散热器结合在一起。

所述的电镀铜层，主要电镀在基板的绝缘层表面上，将芯片与外接电源连接起来成一闭合线路。

所述白油层采用印刷的方式将除焊盘以外的基板正表面全部印刷上白油，用来保护基板的线路和绝缘层表面。

而围挡结构层是白色硅胶层，为采用高反射率白色硅胶，硅胶呈膏体状，将硅胶在基板上围成所需要的结构，并将硅胶进行烘烤固化，使其硬化粘接在基板上。

所述的发光区域是由LED芯片和荧光粉以及硅胶组成，其中芯片是采用银胶粘接的方式粘接在其固定的区域，然后将液体硅胶和荧光胶采用一定的比例进行混合后，将其覆盖在芯片的表面并将硅胶烘烤固化成型。在LED芯片两端被加上起所需的电压以后，就会发出光并激发硅胶中混入的荧光粉发光，最后这些光将穿过硅胶，发射到空气中，成为所需要的光线。

根据上述结构的本实用新型，其有益效果在于，本实用新型改变了原有的线路布置方式，所述LED面光源与灯具的电源的连接焊盘设计在中间，这样可以将射灯的电源线路设计在中间，解决了使用较大LED面光源时电源线外露的问题。

【附图说明】

附图1为本实用新型的正面视图；

附图2为图1的侧面结构视图；

附图3为图2中A处的放大视图。

在附图中，1、发光区域；2、围挡结构层；3、白油层；4、电镀铜层；5、绝缘层；6、基板；7、中心孔；8、螺丝孔

【具体实施方式】

下面结合附图以及实施方式对本实用新型进行进一步的描述：

如附图1、附图2、附图3所示，用于射灯的面光源LED，包括一个基板6，其特征在于，所述基板6上设置有一个圆形或者矩形的中心孔7，并设置有一个以上的螺丝孔8，所述基板6的一侧涂覆有一层绝缘层5，所述绝缘层5的表面设置有一层电镀铜层4，所述的电镀铜层4表面涂覆有一层白油层3，所述白油层3的边缘设置有围挡结构层2，所述的围挡结构层2外表面为发光区域1。