[实用新型]用于测试半固化片溢胶情况的刚挠结合板

说明书

【技术领域】

本实用新型涉及电子领域，尤其是指一种用于测试半固化片溢胶情况的刚挠结合板。

【背景技术】

印制线路板作为电子产品中电子元器件的载体和连接部件，面临着向高密度化、高性能化和高可靠性的发展。采用刚柔结合结构的PCB可以使设计和安装达到高的灵活性或高的自由度，实现“立体”安装，提高可靠性，实现板与板之间高密度的连接。由于具有这些优点，刚挠结合印制线路板得到了不断的发展与扩大。

然而，随着刚挠结合板结构的多样性和复杂性，以及品质要求的不断提高，在刚挠板压合过程中，对所使用的不流动半固化片的溢胶控制要求也不断提高，IPC给出的溢胶控制标准已不能满足实际生产要求了。

不流动半固化片的溢胶长度范围供应商会在其出货报告中给出，但此溢胶长度是在IPC标准规定的测试条件下测试出来的，而非实际生产条件下的真实溢胶长度。在生产中，随着压合程式的不同，同样的不流动半固化片的溢胶长度也不尽相同，不可等同对待；即使同种不流动半固化片，随着批次的不同，其溢胶长度也会存在着一定的差距。虽然溢胶情况差别很小，但对于品质要求日益提高的刚挠板制造来说，其差别也不能忽视，需要对每一批新来料的不流动半固化片的溢胶情况进行测试，以便了解每批物料的基础特性，进行相应的溢胶工艺控制。

因此，提供一种用于测试半固化片溢胶情况的刚挠结合板实为必要。

【发明内容】

本实用新型的目的在于提供一种用于测试生产条件下半固化片溢胶情况的刚挠结合印制线路板。

为实现本实用新型目的，提供以下技术方案：

本实用新型用于测试半固化片溢胶情况的刚挠结合板，其包括两块刚性板、设于该两块刚性板之间的柔性板，以及在该两块刚性板与该柔性板之间设置的至少两块半固化片，该两块刚性板与该半固化片上在相应位置设有通槽，该两块刚性板、柔性板、至少两块半固化片铆合在一起。

刚性板和半固化片开设通槽的位置相同，开槽面积等大。优选的，开槽图形可选择圆形和椭圆，槽尺寸涵盖范围要广，要从小到大渐变，可选择直径为0.1mm到5.0mm的圆槽，选择宽0.1mm到5.0mm的的椭圆槽。刚性板和半固化片的通槽，可根据开槽图形选择外形铣床或钻机进行加工。

该柔性板的板厚不限，铜厚最好小于18μm，优选的，在各板压合前要对柔性板进行棕化，便于后续观察。

柔性层与刚性板中间半固化片的数量可根据实际生产板情况进行选择，不同层选半固化片数量可不同，用于测试不同叠层下半固化片的溢胶长度，一般选择1张和2张不流动半固化片，也可更多。

使用正常生产条件下的刚挠结合板压合程序进行板子压合。压合后，将压合完成的刚挠结合板蚀刻掉面铜，以便观察测量。

对比现有技术，本实用新型具有以下优点：

本实用新型除可直接通过流胶是否将某种大小的槽溢满来判定溢胶情况外，还可借助二次元、显微镜等设备直接进行测量，方便有效，能够快速直观的反映实际生产条件下的半固化片的溢胶长度，从而实现对每批物料进行相应有效的溢胶工艺控制。此外该种刚挠结合板在蚀刻掉面铜后，溢胶长度明显可见。

【附图说明】

图1为本实用新型的刚挠结合板的通槽布局的示意图；

图2为本实用新型的刚挠结合板的剖视图。

【具体实施方式】

请参阅图2，本实施例中，本实用新型用于测试半固化片溢胶情况的刚挠结合板，包括两块刚性板1、一块柔性板2和三张不流动的半固化片3。

柔性板板厚不限，铜厚要小于18μm，且在压合前要进行棕化，便于后续观察。

在压合前对刚性板和半固化片进行开通槽处理，刚性板和半固化片开槽位置相同，开槽面积等大。开槽图形可选择圆形和椭圆，槽尺寸涵盖范围要广，要从小到大渐变，可选择直径为0.1mm到5.0mm的圆槽，选择宽0.1mm到5.0mm的的椭圆槽。在本实施例中，如图1所示，通槽包括从小到大渐变的圆形槽和椭圆形槽，如图1所示。

使用正常生产条件下的刚挠结合板压合程序进行板子压合。压合后，将压合完成的刚挠结合板蚀刻掉面铜，以便观察测量。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，本实用新型的保护范围并不局限于此，任何基于本实用新型技术方案上的等效变换均属于本实用新型保护范围之内。