[实用新型]切方机导线轮有效
申请号: | 201120011834.4 | 申请日: | 2011-01-14 |
公开(公告)号: | CN201970414U | 公开(公告)日: | 2011-09-14 |
发明(设计)人: | 范威秋;贺贤汉 | 申请(专利权)人: | 上海汉虹精密机械有限公司 |
主分类号: | B28D7/00 | 分类号: | B28D7/00;B28D5/04 |
代理公司: | 上海德昭知识产权代理有限公司 31204 | 代理人: | 郁旦蓉 |
地址: | 200444 上海市宝*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 切方机 导线 | ||
技术领域
本实用新型涉及切方机,特别涉及应用于切方机上具有防打滑作用的导线轮。
背景技术
太阳能作为一种清洁、高效与永不衰竭的新能源正日益受到人们的青睐,各国政府也竞相将太阳能资源利用作为国家可持续发展战略的一项重要举措。
单晶硅与多晶硅是太阳能利用中必不可少的材料,其用量也越来越大,切方机是制作单晶硅与多晶硅的重要设备,切方机上的导线轮用于晶棒切割过程中控制切割线的走向及运行稳定性,达到切割尺寸稳定的目的。
在单晶硅、多晶硅锭切方过程中,加工单位为了节约成本大多采用聚氨酯层可拨落导线轮,使用中出现的问题是:外圈聚氨脂层与本体铝圈由于切割砂浆渗入,在高速运行换向过程中,外圈聚氨脂层与本体铝圈会打滑。打滑摩擦会导致本体铝圈外经磨损变小,进而造成可拨落聚氨脂层脱落,产生断线。
实用新型内容
为了克服上述现有技术存在的缺陷,本实用新型提供一种切方机导线轮,通过结构改进有效避免了外圈与本体铝圈之间打滑,保护了本体铝圈不受磨损,使生产正常运行。
为了实现上述目的,本实用新型的技术方案如下:
切方机导线轮,包括本体铝圈与外圈聚氨酯层,其特点是,在所述本体铝圈上与外圈聚氨酯层的接合处设置数个均匀分布的键槽,起到防打滑的作用。
进一步,所述本体铝圈上设置四个、六个或八个键槽,均匀分布于所述本体铝圈上。
作为优选方案,所述本体铝圈上设置四个键槽,相邻两个键槽之间的夹角为90度,均匀分布于所述本体铝圈上,达到晶棒切割时高速运行换向过程中防打滑目的。
进一步,所述键槽的截面呈半圆形,键槽结构向本体铝圈内部凹陷。
本实用新型的有益效果是,结构简单,易于加工,有效避免了外圈与本体铝圈之间打滑,保护了本体铝圈不受磨损,使生产正常运行,切方机的切割尺寸更稳定、准确。
附图说明
图1为本实用新型的立体图。
图2为本实用新型中本体铝圈的主视图。
图3为本实用新型中外圈聚氨酯层的示意图。
图4为图3中A-A向的剖视图。
具体实施方式:
为了使本实用新型的创作特征、技术手段与达成目的易于明白理解,以下结合具体实施例进一步阐述本实用新型。
实施例:
参看图1、图2与图3,切方机导线轮,包括本体铝圈1与外圈聚氨酯层2,以及均匀分布在本体铝圈1上的键槽3。
作为优选方案,本体铝圈1与外圈聚氨酯层2的接合处设置四个等分的键槽3,相邻两个键槽3之间的夹角为90度,均匀分布于所述本体铝圈1上,达到晶棒切割时高速运行换向过程中防打滑目的。
各个键槽3的截面呈半圆形,键槽结构向本体铝圈1内部凹陷。
如图4所示,外圈聚氨酯层2为可拨落聚氨酯层,设置本体铝圈1的外侧,通过键槽3的设置有效避免了导线轮在高速运行换向过程中本体铝圈1与外圈聚氨酯层2发生打滑的现象,使切方机切割时的尺寸更稳定、准确。
上述实施例中,本体铝圈1与外圈聚氨酯层2的接合处也可根据需要均匀设置六个或八个键槽,起到防打滑的作用,考虑到成本的因素,四个键槽为最佳实施方案,加工成本低,防止本体铝圈1与外圈聚氨酯层2打滑的目的也达到了。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解,本实用新型不受上述实施例的限制,本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。
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