[实用新型]一种晶片封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种封装结构，尤其涉及一种晶片封装结构，使改进后的整体封装结构的高度大幅降低。

背景技术

如图1所示为现有的晶片封装结构的形态，主要是在一电路板10板面上连接一晶片20及多导线30后，再在电路板10板面上粘接一封装层，例如为一封装层40，用以封盖住晶片20及导线30，而完成封装。然而对于当今讲求轻薄短小的数字电子产品而言，此种封装结构整体的高度似乎略嫌较高，倘若能让整体封装结构的高度再降低，使其更能符合趋势的要求，就应该现有的晶片封装结构进行有效的改进。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种晶片封装结构，使改进后的整体封装结构的高度大幅降低。

为了达到上述目的，本实用新型提供了一种晶片封装结构，所述封装结构包含有电路板、晶片、导线、及封装层，其特征在于，在所述电路板上设置有凹槽，将所述晶片与导线容置在所述凹槽内，将所述封装层设置在所述凹槽上的电路板上，在所述封装层上还设置有窗口。

为了简化结构并且便于加工，优选的技术方案是，将所述电路板上的凹槽设置成为镂空槽，在所述镂空槽底部的电路板板面处固接一衬板，将所述晶片及导线设置在所述衬板上。

为了使电路板的底部平整，外形更加美观，优选的技术方案还包括，所述衬板固接于镂空槽的底部以内，所述衬板的背面与所述电路板的背面相平齐。

为了使电路板的底部平整，外形更加美观，优选的技术方案还包括，在所述镂空槽底部处即电路板的背面设有一向内凹陷且面积大于镂空槽面积的反向凹槽，将所述衬板固接在所述反向凹槽内，所述衬板的背面与所述电路板的背面相平齐。

为了使电路板的底部平整，外形更加美观，优选的技术方案还包括，所述电路板上的凹槽为非镂空凹槽，在所述凹槽底部的板面上设置有所述晶片及所述导线。

为了使封装结构既牢固又美观实用，优选的技术方案还包括，所述封装层为矩形或半球形的壳体，在所述壳体上设有窗口式的窗口，所述壳体与所述电路板通过焊接或粘接或压铸的方式连接在一起。

本实用新型的优点和有益效果在于：与现有技术相比，该晶片封装结构，使改进后的整体封装结构的高度大幅降低，且玩性更加美观，结构更加牢固。

附图说明

图1是现有的晶片封装结构示意图；

图2是本实用新型的晶片封装结构第一实施例；

图3是本实用新型的晶片封装结构第二实施例；

图4是本实用新型的晶片封装结构第二实施例；

图5是本实用新型的晶片封装结构第四实施例。

附图标记说明：10、电路板，11、凹槽；12、反向凹槽；20、晶片；30、导线；40、封装层；50、窗口；60、衬板。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本实用新型的技术方案，而不能以此来限制本实用新型的保护范围。

实施例1

请参阅图2所示，为本实用新型的晶片封装结构第一实施例，所述封装结构包含有电路板10、晶片20、导线30、封装层40及窗口50等构件，在电路板10上加工出一镂空的凹槽11，在凹槽11底部处的电路板10板面下部固接一衬板60，所述衬板的材质可为金属、软板、硬板、塑胶合成板、玻璃等，该衬板用于连接晶片20及导线30，其中打线铜箔可利用电镀方式或贯孔方式铺铜而完成，再在凹槽11上的电路板10板面上连接设封装层40，以封盖晶片20及导线30，在封装层40上设有一窗口50，通过凹槽11来容置晶片20及导线30，相较直接连接在电路板10板面上的封装方式的高度则更为降低。

请参阅图3所示为本实用新型的晶片封装结构第二实施例，所述封装结构包含有电路板10、晶片20、导线30、封装层40及窗口50等构件，在电路板10上的特定位置加工出一镂空的凹槽11，而凹槽11底部内固接一衬板60，以供接设晶片20及导线30，再在凹槽11上的电路板10板面上连接封装层40以封盖晶片20及导线30，通过凹槽11来容置晶片20及导线30，相较直接连接在电路板10板面上的封装方式的高度则更为降低。