[实用新型]一种消除铸件内腔小孔坯锋的结构

说明书

技术领域

本实用新型提供了一种消除铸件内腔小孔坯锋的结构，特别是铸件内腔清理不到，隐蔽位置，铸出后可以保证小孔畅通，不用再对此位置进行清理坯锋。

背景技术

铸造过程中，由于产品性能的需要，经常要在铸件内腔直接铸出小孔，而有些小孔是有砂芯和砂芯接触形成，砂芯与砂芯之间配合须有间隙，浇注时，铁水温度＞1350度，浇注时铁水进入这些间隙，铸件在型腔内凝固后就会产生坯锋。而这些坯锋在铸件的内腔位置，不易清理，又很难看到，就会影响产品质量。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种消除铸件内腔小孔坯锋的结构，铸造组芯过程中对砂芯形成小孔位置放置石墨膏，轻微挤压，消除砂芯间隙；然后放在烤炉中进行烘烤，以消除石墨膏水份，浇注时防止铸件产生坯锋。适用于铸造过程中，需放置石墨膏或其它耐火膏体。要把组芯后的芯组放到烤炉中烘烤，烘烤温度大于150摄氏度，小于250摄氏度。石墨膏或其它耐火膏体，由水作溶剂混制而成。具有较好的抗高温性能，具有较好的塑性，挤压能够变形，不反弹；承受高温与铁水接触后，不易产生烧结，不会产出大量的气体；在以后的振砂过程中，易于铸件表面剥离，不影响金属本体性能、金相组织。解决了内腔小孔难以铸出，铸出后需清理的现状。实现了产品设计的自由性，产品质量的可靠性。

本实用新型的技术解决方案是这样：一种消除铸件内腔小孔坯锋的方法，包括第一砂芯、第二砂芯、石墨膏，其特征在于第一砂芯有凹槽，第二砂芯顶部装入凹槽，凹槽有石墨膏。

第一砂芯与第二砂芯之间放置石墨膏，烘烤温度大于100摄氏度。

本实用新型的优点是：在主要是铸造过中，进行组芯工序时，在砂芯与砂芯接触位置放置石墨膏，石墨膏由耐火粉料和水混制而成，然后稍用力挤压，使石墨膏产生塑性变形，消除砂芯与砂芯的配合间隙，然后我们在烤炉中对砂芯进行烘烤，烘烤温度为200度左右，以去除石墨膏的水分，使铸件在浇注时不产生大量的气体。铸件振砂方便，小孔位置畅通，不需进行后续的清理。本方法方便，成本低廉。

附图说明

图1为本实用新型石墨膏放置示意图。

附图中：第一砂芯(1)、石墨膏(2)、第二砂芯(3)、凹槽(4)。

具体实施方式

下面结合附图进一步说明本实用新型结构和使用方法。

如图1所示，一种消除铸件内腔小孔坯锋的方法，包括第一砂芯、第二砂芯、石墨膏，其特征在于第一砂芯(1)有凹槽(4)，第二砂芯(3)顶部装入凹槽(4)，凹槽(4)有石墨膏(2)。第一砂芯(1)与第二砂芯(3)之间放置石墨膏(2)，烘烤温度大于100摄氏度。组芯时把石墨膏(2)放在第二砂芯(3)的顶面，或第一砂芯(1)的凹槽(4)内，然后按压第一砂芯(1)，使第一砂芯(1)与第二砂芯(3)局部配合紧密，然后，全部砂芯组完后，再放入烤炉烘烤，去除石墨膏水份。浇注时，石墨膏(2)填塞砂芯间隙，防止细小孔处的“盖帽”坯锋。