[实用新型]一种取晶片用工具

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种压电石英晶体厚度片加工中使用的工装，具体地说，涉及了二种晶片取片工具。

背景技术

随着大规模集成电路的迅速发展，电子器件制造行业对石英晶体表面的质量要求越来越高，即晶片在切割、研磨和抛光过程中其损伤的程度和深度是晶体材料切割的关键。线切割机是近十几年来获得迅速发展的一种硬脆材料切割设备，它包括使用游离磨料和固结磨料两类，根据锯丝的运动方式和机床结构，可分为往复式线锯和单向线锯。目前在光电子工业中使用最为广泛的是往复式多线锯，线切割使用高硬度的碳化硅作为磨料，其典型磨料尺寸为20μm以下，能够对硬脆材料实施精密、窄锯缝切割，且可实现成形加工。随着在大尺寸半导体和光电池薄片切割中的应用和发展，线切割逐渐显现出一系列无可比拟的优点：如加工表面损伤小，曲线表形小，切片薄，片厚一致性好，能切割大尺寸晶体，省材料，效率高，效益高，产量大等。

目前，多线切割因加工效率高，损耗少，适合大批量晶片加工，在晶体材料的切割上，得到了广泛的应用。晶片的切割大多采用多线切割机切割，随着晶体直径的增大，多线切割将完全替代内圆切割及多刀切割。线切割由于单位长度上出片多，产生良好的经济效益，但也由于出片多，晶片较薄，在加工过程中造成损片较多，使得合格品率降低；尤其是线切割机切完晶片后，传统取片方式是用手工直接取，由于晶片厚度仅为0.15mm，且晶片为脆性材料，片与片和棒与棒的缝隙很小，只有0.20mm左右的间距，而人的手指相对较粗，每个操作员工的手法各异，从而造成取片时难以避免会损伤晶片，造成合格品率降低。为了克服以上问题，人们一直在寻找一种技术解决方案。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术中存在的缺陷，从而提供一种设计科学、结构简单、实用性强、取片快捷、操作安全可靠的晶片取片工具。

为实现上述目的，本实用新型的技术方案是设计一种取晶片用工具，其特征在于，所述工具呈T形片状体，所述T形片状体的上端呈圆环或椭圆环形，所述T形片状体的下部呈一字型，在所述一字型的端部形成有刃口。

优选的技术方案是，所述T形片状体的厚度为0.1mm～0.4mm。

最佳的技术方案，所述T形片状体的厚度为0.23mm。

优选的技术方案还包括，所述T形片状体采用弹簧不锈钢片制成。

优选的技术方案还包括，在所述T形片状体的上端与下部相交的两个直角处设置有圆弧角。

本实用新型的优点和有益效果在于：该取晶片用工具构思巧妙，设计科学，结构简单，实用性强。采用该工具取晶片，损片少，速度快，操作简单，安全可靠，效率高，晶片合格率高。

附图说明

图1是本实用新型取晶片用工具结构示意图；

图2是图1的侧视示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本实用新型的技术方案，而不能以此来限制本实用新型的保护范围。

如图1、图2所示，本实用新型是一种取晶片用工具，该工具呈T形片状体1，所述T形片状体1的上端2呈圆环或椭圆环形，所述T形片状体的下部3呈一字型，在所述一字型的端部形成有刃口4。所述T形片状体的厚度为0.1mm～0.4mm。其中最佳的技术方案为所述T形片状体的厚度为0.23mm。

本实用新型优选的实施例还包括，所述T形片状体1采用弹簧不锈钢片制成。在所述T形片状体1上端与下部相交的两个直角处设置有圆弧角5。

在线切割机切割完晶片后，先用煤油对晶片进行清洗，去除掉砂液；使用本取片工具，将该工具插入晶片与晶片之间的缝隙中，由于工装的厚度为0.23mm，而晶片与晶片之间的缝隙为0.20mm，当工装到达晶片的底部的保护玻璃时，由于厚度差，将玻璃别断；取回工装时，晶片由于煤油造成的真空，吸附于工装之上，从而取出了晶片；使用该方法，晶片完好无损，大大提高了晶片的产出率。

以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。