[实用新型]印制电路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子技术，特别涉及一种印制电路板。

背景技术

印制电路板(PCB)，是电子元器件的支撑体，被广泛的应用于各类电子产品中。印制电路板包括挠性印制板(FPC)和刚性印制板。

刚性印制板工艺设计比较简单，成本低，电流承受能力较高，但是其不能弯曲、折叠，在轻量化、小型化、薄型化的电子设备的使用受到限制，构成刚性印制板的材料有绝缘基板、金属导体层(如铜箔)等，绝缘基板通常有酚醛纸质层压板、环氧纸质层压板、聚酯玻璃毡层压板、环氧玻璃布层压板。

挠性印制板工艺设计比较复杂，成本较高，电流承受能力不高，但是其可自由弯曲、折叠、卷绕，可在三维空间随意移动及伸缩，由于其可进行挠曲和立体组装，广泛应用于笔记本电脑、个人数字助理、手机、无线通信、照相机、液晶显示器、等离子显示器、仪器仪表、医疗器械等电子设备，缩小电子设备体积，实现电子设备的轻量化、小型化、薄型化。

构成挠性印制板的材料有绝缘基材、胶粘剂、金属导体层(铜箔)和覆盖层。作为挠性板主体材料的绝缘基材，是可挠曲的绝缘薄膜，常规通用的材料有聚脂和聚酰亚胺薄膜。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种印制电路板，能适用于空间有限的安装场合中，并且成本不高、电气特性较好。

为解决上述技术问题，本实用新型的印制电路板，包括一块或多块挠性印制板和两块以上刚性印制板；

所述两块以上刚性印制板位于不同平面上，所述两块以上刚性印制板间通过挠性印制板电气连接。

挠性印制板同刚性印制板间可以通过焊接电气连接。

挠性印制板同刚性印制板间可以通过插头/插座电气连接。

一较佳实施例，印制电路板包括一块挠性印制板和两块刚性印制板，所述两块刚性印制板相互垂直，所述两块刚性印制板通过所述一块挠性印制板电气连接。

所述刚性印制板可以为多层板。

所述挠性印制板可以为多层板。

所述刚性印制板包括绝缘基板、金属导体层，所述绝缘基板可以为酚醛纸质层压板、环氧纸质层压板、聚酯玻璃毡层压板或环氧玻璃布层压板。

所述挠性印制板包括绝缘基材、金属导体层和覆盖层，所述绝缘基材可以为聚脂薄膜或聚酰亚胺薄膜。

本实用新型的印制电路板，通过挠性印制板电气连接位于不同平面上的刚性印制板，可以充分利用刚性印制板成本低、电流承受能力较高的优点，以及挠性印制板可自由弯曲、折叠、卷绕的优点，可在三维空间随意移动及伸缩，可以适用于空间有限的安装场合中，节省空间，能适应电子产品的微型化的要求，并避免了单独使用挠性印制板的成本较高、电流承受能力不高致使电气特性受限的缺陷。

附图说明

下面结合附图及具体实施方式对本实用新型作进一步详细说明。

图1是本实用新型的印制电路板一实施例示意图。

具体实施方式

本实用新型的印制电路板，包括一块或多块挠性印制板(FPC)和两块以上刚性印制板，所述两块以上刚性印制板位于不同平面上，所述两块以上刚性印制板间通过挠性印制板电气连接。挠性印制板同刚性印制板间可以通过焊接、插头/插座等方式电气连接。

所述刚性印制板可以为多层板，刚性印制板包括绝缘基板、金属导体层(如铜箔)等，绝缘基板通常为酚醛纸质层压板、环氧纸质层压板、聚酯玻璃毡层压板或环氧玻璃布层压板。

所述挠性印制板可以为多层板，挠性印制板包括绝缘基材、金属导体层(如铜箔)和覆盖层，作为挠性板主体材料的绝缘基材，是可挠曲的绝缘薄膜，通常为聚脂薄膜或聚酰亚胺薄膜。

一较佳实施例如图1所示，印制电路板包括一块挠性印制板12和两块刚性印制板11，所述两块刚性印制板11相互垂直，所述两块刚性印制板11通过所述一块挠性印制板12电气连接。

本实用新型的印制电路板，通过挠性印制板电气连接位于不同平面上的刚性印制板，可以充分利用刚性印制板成本低、电流承受能力较高的优点，以及挠性印制板可自由弯曲、折叠、卷绕的优点，可在三维空间随意移动及伸缩，可以适用于空间有限的安装场合中，节省空间，能适应电子产品的微型化的要求，并避免了单独使用挠性印制板的成本较高、电流承受能力不高致使电气特性受限的缺陷。