[实用新型]一种光器件的封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及光通讯器件技术领域，特别涉及一种圆柱体的器件的外封装结构。

背景技术

现有技术光器件的外封装结构各式各样，其中，管状封装结构的光器件包括WDM、isolator等常规光器件，而这种常规器件的封装结构如图1所示：此类器件的封装结构通常包括一个外封管11、两个外封钢帽12、两个胶帽13；其中，所述外封管11保护其光器件，两个外封钢帽12分别置于所述外封管11的两端，和所述外封管11一起封装所述光器件，所述外封钢帽12连接一胶帽13保护出入光纤，使出入光纤可以小幅弯曲的同时从该封装结构中延伸出来。

此封装操作过程中，需要将光器件的光纤圈解开，再将外封管11、两个外封钢帽12穿上所述光纤器件上去，此操作过程手续繁多的同时光器件的可靠性降低。

发明内容

本实用新型提供一封装过程更加简单，产品性能更加稳定的光器件封装结构。

为了实现所述目的，本实用新型一种光器件的封装结构，包括一光器件，所述光器件的两端包括输入光纤、输出光纤的保护胶帽，其中，所述光器件的外封结构包括两个半外封管保护其光器件，两个半外封管分别置于所述光器件的两边，两保护胶帽分别置于输入、输出光纤端和两个半外封管连接，其特征在于：所述外封管分成两个半外封管，所述半外封管和保护胶帽匹配连接。

其中，较佳方案为：所述半外封管的两端设有卡槽和所述胶帽的卡扣匹配连接。

其中，较佳方案为：所述半外封管和胶帽的卡槽匹配连接。

其中，较佳方案为：两个半外封装管形成一个内部空心的圆柱体，光器件容置于其中。

本实用新型的优点在于：由于本实用新型采用两个半外封管结构和胶帽匹配连接，该封装结构使封装流程更加简单、效率高，且产品性能稳定。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型的结构进一步说明。

图1为现有技术光器件的封装结构图。

图2为本实用新型一种光器件的封装结构的第一实施例的结构原理图。

图3为本实用新型一种光器件的封装结构的第二实施例的结构原理图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型一种光器件的封装结构的工作原理做进一步说明。

图2为本实用新型一种光器件的封装结构的第一实施例的结构原理图，如图2所示：本实用新型的封装结构2包括两个半外封管21、两个保护胶帽22；其中，所述两个外封管21合并保护其光器件，两个胶帽22分别置于所述光器件20的两端，和所述半外封管21一起封装所述光器件20，所述胶帽22使输入、输出光纤可以小幅弯曲的同时从半封装管21中延伸出来。

本实施例的封装过程为：胶帽22轻便，可在光器件20的制作过程中预先套在光器件20两端输入输出光纤上；取一半外封管21，在所述半外封管21的内壁涂有胶，和光器件20适当位置胶合，并将胶帽22的卡槽221与半外封管21的两端匹配连接，再取另一半外封管21，同样在半外封管21内部涂胶和先前的半外封管21扣合即可。

图3为本实用新型一种光器件的封装结构的第二实施例的结构原理图，如图3所示：本实用新型的封装结构3包括两个半外封管31、两个胶帽32；其中，所述两个外封管31合并保护其光器件，两个胶帽32分别置于所述光器件30的两端，和所述半外封管31一起封装所述光器件30，所述两个胶帽32使输入、输出光纤可以小幅弯曲的同时从该半封装管31中延伸出来，其中，所述半外封管31的两端设有卡槽311，所述卡槽311和胶帽32的卡扣321匹配连接。

本实施例的封装过程为：胶帽32轻便，可在光器件30的制作过程中预先套在光器件30两端输入输出光纤上；取一半外封管31，在所述半外封管31的内壁涂有胶，和光器件30适当位置胶合，并将胶帽32的卡扣321与半外封管31的卡槽311匹配连接。再取另一半外封管31，同样所述半外封管31内壁涂适当胶，并使卡槽311和所述胶帽32的卡扣321匹配连接，为了更加固定胶帽32，可在卡扣321与卡槽311匹配连接处加胶胶合。

本实用新型的优点在于：由于本实用新型采用两个半外封管21、31结构和胶帽22、32匹配连接，该封装结构使封装流程更加简单、效率高，且产品性能稳定。

以上所述者，仅为本实用新型最佳实施例而已，并非用于限制本实用新型的范围，凡依本实用新型申请专利范围所作的等效变化或修饰，皆为本实用新型所涵盖。