[实用新型]一种用于数控机床温度补偿的兰牙无线测温装置有效
| 申请号： | 201120013761.2 | 申请日： | 2011-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN202025214U | 公开（公告）日： | 2011-11-02 |
| 发明（设计）人： | 薛恩霖;胡永波;王春岩;赵聪 | 申请（专利权）人： | 鞍山鼎丰数控设备有限公司 |
| 主分类号： | G05B19/404 | 分类号： | G05B19/404 |
| 代理公司： | 鞍山嘉讯科技专利事务所 21224 | 代理人： | 张群 |
| 地址： | 114000 辽宁省*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 数控机床 温度 补偿 无线 测温 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于数控机床温度补偿的兰牙无线测温装置，其特征在于，包括温度接收模块和多个测温模块，温度接收模块与数控机床控制器相连，多个测温模块分别设置在需要测温的位置上，多个测温模块与温度接收模块通过兰牙无线技术进行数据通讯，所述温度接收模块包括CPU1、兰牙无线接收单元、显示单元、直流稳压电源、通讯接口，CPU1分别与兰牙无线接收单元、显示单元、直流稳压电源、通讯接口相连接，直流稳压电源还分别与兰牙无线接收单元、显示单元、通讯接口相连接；所述测温模块包括CPU2、锂电池、兰牙无线发送单元、温度变送器，CPU2分别与温度变送器、兰牙无线发送单元、锂电池相连接，锂电池还分别与温度变送器和兰牙无线发送单元相连接。
2.根据权利要求1所述的一种用于数控机床温度补偿的兰牙无线测温装置，其特征在于，所述温度变送器采用一线总线技术设计。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于鞍山鼎丰数控设备有限公司，未经鞍山鼎丰数控设备有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201120013761.2/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种用于密闭环境生命维持系统的空气净化装置
- 下一篇：打击器底座
