[实用新型]覆晶薄膜测试制具

说明书

技术领域

本实用新型涉及芯片测试技术领域，尤其涉及一种覆晶薄膜测试制具。

背景技术

由于现在电子产品不断朝小型化、高速化等特性发展，IC的封装技术也朝此方向不断演进，液晶显示器（Liquid Crystal Display，LCD）上的驱动IC也不例外。其中，覆晶薄膜封装工艺可以提供上述功能并且可用于软性电路板，适合使用于液晶显示器的驱动IC封装。

覆晶封装技术泛指将芯片翻转后，以面朝下的方式透过金属导体与基板进行接合。当应用于软性基板时，其芯片可固定于薄膜上，仅靠金属导体与软性基板电性连接，因此称为覆晶薄膜封装（Chip On Film，COF）。

请参见图1，其为现有技术中覆晶薄膜封装结构1的侧视图。覆晶薄膜封装结构1的基板10上设置导线层12，并且导线层12上进一步设置绝缘层14。导线层12的一端设置有细密的接口11。芯片16通过金属凸块18与导线层12电性连接。芯片16以及金属凸块18的周围填充绝缘材料19，用以固定芯片16以及金属凸块18，并且对固定芯片16以及金属凸块18进一步绝缘。

目前，对覆晶薄膜封装结构1进行测试时，通常都是使用组装黏合的方式，如图2所示，即将覆晶薄膜封装结构1的接口11通过导电胶21连接到液晶显示器22，并在液晶显示器22上连接量测设备23，然后通过对信号源的测试来检验覆晶薄膜封装结构1的良率。然而，现有的这种测试方式存在以下缺点：

由于现有技术需要经过组装粘合工艺流程才能进行芯片测试，即需要有导电胶黏合机以及液晶显示器的前提下才能进行操作，然而专门配置测试用的导电胶黏合机和液晶显示器需要较高的成本投入，且导电胶的粘合时间长，需要较长的工作周期。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种覆晶薄膜测试制具，以解决现有的覆晶薄膜测试技术成本高、测试周期长的问题。

本实用新型提出一种覆晶薄膜测试制具，包括上夹具、下夹具、引线以及间距调节机构，引线与上夹具/下夹具相连，且连接有引线的上夹具/下夹具上设置有管脚端口，引线与管脚端口电性连接，间距调节机构设置在上夹具和下夹具之间。

进一步的，间距调节机构为两个螺栓，上夹具开设有两个通孔，下夹具上开设有两个螺孔，且通孔和螺孔一一对应，两个螺栓分别贯穿在对应的通孔和螺孔中。

相对于现有技术，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型操作方便，省去了导电胶的黏合工艺，可以大大缩短测试周期。

2、本实用新型结构简单、制造成本低，只需要制造不同尺寸管脚端口的覆晶薄膜测试制具，便可以满足不同型号或尺寸的覆晶薄膜封装结构的测试。

附图说明

图1为现有技术中覆晶薄膜封装结构的侧视图；

图2为现有技术中对覆晶薄膜封装结构进行测试时的示意图；

图3为本实用新型覆晶薄膜测试制具的一种实施例结构图；

图4为本实用新型覆晶薄膜测试制具使用时的一种示意图。

具体实施方式

以下结合附图，具体说明本实用新型。

请参见图3，其为本实用新型覆晶薄膜测试制具的一种实施例结构图。此覆晶薄膜测试制具包括上夹具31、下夹具32、引线33以及间距调节机构。下夹具32上设置有管脚端口34，用来连接覆晶薄膜封装结构的接口，管脚端口34的管脚数量与覆晶薄膜封装结构的接口数量一致。下夹具32还与引线33相连，且引线33与管脚端口34电性连接，引线33用来连接量测设备。间距调节机构设置在上夹具31和下夹具32之间，用于调节上夹具31和下夹具32之间的间距，以达到夹持覆晶薄膜封装结构的目的。

在本实施例中，间距调节机构为两个螺栓35，并且上夹具31开设有两个通孔36，下夹具32上开设有两个螺孔37，且通孔36和螺孔37一一对应，螺栓35贯穿在通孔36和螺孔37中。为了可以通过螺栓35来调节上夹具31和下夹具32的间距，可以将螺栓35的螺杆设置成无螺纹部螺杆38和螺纹部螺杆39两部分，无螺纹部螺杆38的直径大于通孔36，螺纹部螺杆39的直径小于通孔36，且螺纹部螺杆39上的螺纹与螺孔37相匹配。

测试时，请参见图4，将覆晶薄膜封装结构1的接口对应放置在管脚端口34位置，然后通过调节两个螺栓35，使上夹具31和下夹具32夹紧覆晶薄膜封装结构1的接口。引线33的另一端连接量测设备(未绘示)，然后便可以对覆晶薄膜封装结构1进行测试。