[实用新型]屏蔽式连接器有效

专利信息
申请号: 201120015001.5 申请日: 2011-01-01
公开(公告)号: CN202178421U 公开(公告)日: 2012-03-28
发明(设计)人: 朱德祥 申请(专利权)人: 番禺得意精密电子工业有限公司
主分类号: H01R13/02 分类号: H01R13/02;H01R13/46;H01R13/648
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 511458 广东省广州市番禺*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 屏蔽 连接器
【权利要求书】:

1.一种屏蔽式连接器,连接一对接电子元件至一母板,其特征在于,包括:

一底座包括多个收容槽,于至少部分所述收容槽的内表面设有遮罩体,至少一导接体设于所述收容槽外并连接所述遮罩体,以及至少一导出部连接所述导接体至所述母板,每一所述导出部包括至少一第一焊接段与所述母板焊接,所述第一焊接段与所述母板呈一夹角;

多个导电端子对应容设于所述收容槽,所述导电端子包括一接触部显露于所述底座一侧,所述接触部与所述对接电子元件电性接触,一主体部自所述接触部延伸并至少部分位于所述收容槽中,以及一连接段自所述主体部延伸出所述收容槽并与所述母板电性连接。

2.如权利要求1所述的屏蔽式连接器,其特征在于:所述夹角为直角。

3.如权利要求1所述的屏蔽式连接器,其特征在于:所述夹角为非直角。

4.如权利要求1所述的屏蔽式连接器,其特征在于:所述第一焊接段位于所述底座的侧面。

5.如权利要求1所述的屏蔽式连接器,其特征在于:所述屏蔽式连接器对应每一所述导出部进一步设有一焊料,各所述第一焊接段围设一容纳空间收容所述焊料。

6.如权利要求5所述的屏蔽式连接器,其特征在于:所述容纳空间朝所述母板开放。

7.如权利要求5所述的屏蔽式连接器,其特征在于:所述导出部自所述底座的侧面凹陷形成,所述容纳空间朝所述母板闭合。

8.如权利要求5所述的屏蔽式连接器,其特征在于:所述容纳空间朝所述母板缩窄。

9.如权利要求5所述的屏蔽式连接器,其特征在于:所述容纳空间朝所述母板张开。

10.如权利要求1所述的屏蔽式连接器,其特征在于:所述第一焊接段朝所述母板倾斜 并连接所述底座的侧面和底面。

11.如权利要求1所述的屏蔽式连接器,其特征在于:所述导出部进一步包括至少一第二焊接段,所述第二焊接段平行于所述母板,并与所述第一焊接段相连。

12.如权利要求1所述的屏蔽式连接器,其特征在于:所述第二焊接段与所述母板之间的间距大于或等于所述底座的底面与所述母板之间的间距。

13.如权利要求1所述的屏蔽式连接器,其特征在于:所述遮罩体外设有隔离体。

14.如权利要求1所述的屏蔽式连接器,其特征在于:所述导出部包括一导电膜,所述导电膜的外层为一易焊接层。

15.如权利要求14所述的屏蔽式连接器,其特征在于:所述导电膜的内层为一铜膜,所述易焊接层为锡层。 

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