[实用新型]一种电脑主机箱无效

专利信息
申请号: 201120015425.1 申请日: 2011-01-18
公开(公告)号: CN201965518U 公开(公告)日: 2011-09-07
发明(设计)人: 谭志明;黄铿;郑红 申请(专利权)人: 谭志明
主分类号: G06F1/18 分类号: G06F1/18
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 510120 广东省广州*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 电脑主机
【权利要求书】:

1.一种电脑主机箱,包括具有左侧板、右侧板、上盖、前面板、后侧板、底板的壳体,其特征在于:所述壳体上设置有测试所述壳体内温度的测温装置。

2.根据权利要求1所述的电脑主机箱,其特征在于:所述测温装置为可逆测温纸。

3.根据权利要求2所述的电脑主机箱,其特征在于:所述可逆测温纸设置于所述左侧板或右侧板。

4.根据权利要求3所述的电脑主机箱,其特征在于:所述测温装置还包括设置于所述左侧板或右侧板的通孔和镶于所述通孔的透明板,所述可逆测温纸从所述壳体内侧贴于所述透明板上。

5.根据权利要求4所述的电脑主机箱,其特征在于:所述测温装置还包括一端与所述可逆测温纸接触、另一端向所述壳体内部延伸的导热棒,所述导热棒通过固定扣固定于所述壳体上。

6.根据权利要求5所述的电脑主机箱,其特征在于:所述导热棒与所述可逆测温纸的接触面积小于所述可逆测温纸的面积。

7.根据权利要求6所述的电脑主机箱,其特征在于:所述导热棒与所述可逆测温纸的接触面之间设置有导热硅脂。

8.根据权利要求7所述的电脑主机箱,其特征在于:所述可逆测温纸与所述导热棒接触面之外的表面设置有导热硅胶。

9.根据权利要求5至8任一项所述的电脑主机箱,其特征在于:所述导热棒为铝合金导热棒。

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