[实用新型]电路板

说明书

技术领域

本实用新型是关于一种电路板，特别是有关一种能缩小布线(layout)面积的电路板。

背景技术

请参阅图1A-1C，是绘示习知电路板的制造过程。首先如图1A所示，于一基板100上形成复数条金属导线102，并于该基板100上该等金属导线102以外的区域覆盖一防焊层104，即该基板100上未包括该等金属导线102的区域覆盖该防焊层104。接着如图1B所示，透过一网板106涂布锡膏108，使得锡膏108覆盖该等金属导线102，而该防焊层104上方则未覆盖有锡膏108。最后，如图1C所示，移除网板106再经过锡炉(未图示)加热后，柔软的锡膏108凝固成一焊锡层110，该焊锡层110仅形成于金属导线102上方而未形成于该防焊层104上方。

由于二相邻金属导线102之间隔着防焊层104且二相邻金属导线102上方的焊锡层112未电性耦接，因此二相邻金属导线102为开路(open circuit)状态。

当二相邻金属导线102需要短路(short circuit)时，请参阅图2，是绘示习知使用一跳线组件112电性耦接二相邻金属导线102的示意图。该跳线组件112通常为0奥姆(ohm)或微小电阻值，藉由该跳线组件112可以使二相邻金属导线102之间短路。然而使用跳线组件112虽然能有效减少电路板重新布线的次数，但跳线组件112越多会导致布线面积越大的问题。

另一种使二相邻金属导线102短路的方法请参阅图3，是绘示使用后焊制程将二相邻金属导线102短路的示意图。如图所示，后焊制程是以人工的方式形成另一焊锡层114以将二相邻导金属导线102电性耦接，然而会有增加人力成本的问题。

因此需要对上述使用跳线组件及后焊的问题提出解决方法。

发明内容

本实用新型的一目的在于提供一种能减少使用跳线组件以缩小布线面积的电路板。

为达到上述目的，根据本实用新型的电路板包括一基板、复数条金属导线、一防焊层以及一导电层。该基板包含一第一区域与一第二区域。该第二区域环绕该第一区域且彼此不重叠。该等金属导线设置于该基板上的该第一区域。该防焊层形成在该基板上的该第二区域。该导电层于该第一区域中形成在二相邻金属导线上以连接该二相邻金属导线。

又，根据本实用新型的电路板包括一基板、复数条金属导线以及一防焊层。该基板包含一第一区域与一第二区域。该第二区域环绕该第一区域且彼此不重叠。该等金属导线设置于该基板上的该第一区域。该防焊层形成在该基板上的该第二区域上。

本实用新型在制造电路板的过程中直接完成二相邻金属导线之间的短路或开路，当电路板制造完成后，则不再需要跳线组件或透过后焊制程来完成短路，藉此可节省跳线组件的使用以缩小布线面积及减少人工后焊的成本。

附图说明

图1A-1C是绘示习知电路板的制造过程；

图2是绘示习知使用一跳线组件电性耦接二相邻金属导线的示意图；

图3是绘示使用后焊制程将二相邻金属导线短路的示意图；

图4A-4D是绘示根据本实用新型的四种二相邻金属导线的布线形式；

图5A-5C是绘示根据本实用新型的电路板的制造过程；

图6是绘示该电路板的俯视图；

图7A-7C是绘示根据本实用新型的电路板的制造过程；以及

图8是绘示该电路板的俯视图。

【主要组件符号说明】

2、3               电路板

100、200           基板

102、202           金属导线

104、204           防焊层

106、206           网板

108、208           锡膏

110、210           焊锡层

112                跳线组件

114                另一焊锡层

216                开口

220                第一区域

230                第二区域。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的技术方案进行详细说明。