[实用新型]导电端子

说明书

【技术领域】

本实用新型涉及一种导电端子，尤其是一种达成印刷电路板与芯片模块之间电性连接的导电端子。

【背景技术】

电连接器被广泛应用于各种电子设备中，用于电性连接芯片模块与印刷电路板。中国实用新型专利公告第201369431号揭示了一种插针网格阵列封装(Pin Grid Array)电连接器。该电连接器的导电端子具有平板状的基部，用于将导电端子固持于绝缘本体的端子收容槽内。基部顶端向一侧延伸设有连接臂，该连接臂向上延伸有臂部，所述臂部顶端水平延伸有接触段，该接触段与芯片模块的针脚电性连接的接触面呈弧形。

由于芯片模块的针脚与电连接器的导电端子接触之前可能会被异物污染，如灰尘等，因此在与导电端子接触时会影响电性接触效果，而上述导电端子的接触面呈弧形，其比较平滑，与针脚接触的接触应力较小，因此刮除芯片模块的针脚上的污染能力较差，故会影响电性导通效果。

鉴于此，实有必要克服上述导电端子的缺陷。

【实用新型内容】

本实用新型所解决的技术问题是提供一种与芯片模块电性接触性能良好的导电端子。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种导电端子，用于与芯片模块的针脚插接，该导电端子包括平板状基部、自基部向上延伸的一对连接臂及自基部向下延伸的焊接部，所述连接臂末端设有接触部，该接触部包括引导空间逐渐变窄的引导部及与引导部邻接的夹持部，所述夹持部的两相对面为接触面，所述接触面上凹陷设有凹槽，所述凹槽的侧缘形成供所述针脚沿其滑移并与其接触的接触缘。

其中所述接触面相对于水平面呈倾斜设置。所述接触缘设于所述夹持部的上边缘。所述凹槽的截面呈梯形。所述连接臂包括自基部两侧向上延伸的第一连接臂及自第一连接臂向上且相对靠近的第二连接臂。所述引导部与所述第二连接臂连接，所述第二连接臂与所述引导部共面。所述基部两侧设有向下延伸的固持部，该固持部位于连接臂与焊接部之间，固持部两侧设有向外凸伸的上、下两对凸部，所述上、下两对凸部凸出的宽度不同。所述焊接部垂直于所述基部，该焊接部与颈部通过弯折的颈部连接。所述接触缘的顶端位于所述接触面上，且该接触缘的截面自根部至顶端逐渐变尖。所述接触面的背面为平坦表面。

与相关技术相比，本实用新型的导电端子设有较尖的接触缘，通过该接触缘与芯片模块的针脚接触，可以增加导电端子与针脚的接触应力，提高导电端子刮除针脚上的异物的能力，从而提高导电端子与针脚的电性接触性能。

【附图说明】

图1为本实用新型导电端子的立体图。

图2为本实用新型导电端子的侧视图。

图3为本实用新型导电端子的局部视图。

图4为本实用新型导电端子的俯视图。

【具体实施方式】

参阅图1所示，本实用新型揭示一种电连接器的导电端子1，主要用于与具有针脚2的芯片模块(未图示)电性连接。

参阅图1至图4所示，导电端子1设有平板状基部10、自基部10向下延伸的焊接部12及自基部10向上延伸的连接臂11。所述基部10中部向左右两侧分别延伸有固持部13，该固持部13向下延伸且与所述焊接部12的底面齐平。固持部13的两侧设有与电连接器的绝缘本体(未图示)配合的两对凸部131、132，其中位于上方的一对凸部131较位于下方的一对凸部132向左右两侧凸出的宽度窄。

所述焊接部12垂直于基部10，焊接部12与基部10通过弯折的颈部15连接。焊接部12用于连接锡球(未图示)并通过锡球焊接于电路板(未图示)上。

所述连接臂11位于所述固持部13上方，设于所述基部10左右两侧并向前弯折凸出于基部10所在的平面。该连接臂11包括向上延伸的第一连接臂110及自第一连接臂110向上并进一步弯折靠近的第二连接臂111。所述第二连接臂111末端弯折设有向后大致水平延伸的接触部14。所述接触部14相对设置以与芯片模块(未图示)的针脚2接触，该接触部14包括引导部140及与引导部140相邻的夹持部141。所述两引导部140之间的引导空间逐渐收缩变窄，用于导引针脚2进入夹持部141，所述夹持部141用于夹持针脚2。重点参阅图3所示，所述夹持部141具有与针脚2相对的接触面1410，该接触面1410上凹陷设有凹槽1411，该凹槽1411的侧缘形成与针脚2接触的接触缘1412，该接触缘1412供所述针脚2在夹持部141中水平滑移。