[实用新型]高强度铜包铜电缆导体

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种导体，尤其是同轴电缆采用的高强度铜包铜导体。

背景技术

常规的同轴电缆的结构，包括由外而内依次同轴包覆的外皮、屏蔽层、绝缘层和导体；使用时，高频信号通过同轴电缆的导体进行传输，信号电流集中在导体表面流过；这就是所谓的“趋肤效应”。因此导体表面材料的性能直接决定了同轴电缆的传输性能。

现有同轴电缆中的导体基本采用纯铜(又称无氧铜)制成，消耗的铜资源较多；而电缆在使用时，真正具有传输作用的只有表面薄薄的一层铜材，其余大部分的铜材只是承担了支撑作用。显然，资源没有得到合理应用。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是克服上述现有技术的不足，提供一种同轴电缆导体的改进，该导体应在保证传输性能稳定的前提下，具有资源合理利用、生产成本低的特点。

本实用新型采用的技术方案是：

高强度铜包铜电缆导体，包括用铜锌合金制成的圆柱形基体，其特征在于：该圆柱形基体的外圆周表面由一纯铜金属层包覆。

所述纯铜金属层的厚度为0.1-0.3mm。

本实用新型的有益效果是：由于根据集肤效应原理，本实用新型仅在导体的外层(即高频信号的传输部位)采用铜材，而在导体的圆柱形基体(即高频信号的非传输部位)采用铜锌合金(即普通黄铜)；不但完全满足了高频信号的传输要求，确保了线缆的电气性能，有效利用了资源，而且降低了成本；同时，也有效降低了铜材消耗，因而具有广阔的市场前景。

附图说明

图1是本实用新型的横截面示意图。

具体实施方式

以下结合说明书附图，对本实用新型作进一步说明。

如图1所示，本实用新型所述的高强度铜包铜电缆导体，包括用铜锌合金制成的圆柱形基体2：该圆柱形基体的外圆周表面由一纯铜金属层1包覆。所述纯铜金属层的厚度优选为0.1-0.3mm。

本实用新型制作时，所述的纯铜金属层1可通过包覆拉伸工艺定位在圆柱形基体的表面，或者通过电镀工艺附着在圆柱形基体表面。

具体制造过程是：铜锌合金的圆柱形基体放线、定径后清洗烘干；同时将纯铜板分切为条状，放线后清洗烘干；再将条状纯铜板纵向包覆在圆柱形基体的表面，然后将焊缝焊接封闭(此时包覆好的导体半成品直径约为3-4mm)；之后将导体半成品拉拔至所需直径(同轴电缆的导体直径通常为1mm左右)；再进行在线探伤，检测即成。也可以先将铜锌合金的圆柱形基体放线、定径、清洗烘干，然后通过电镀工序在其外表面直接镀一层纯铜(现有成熟技术，不做详细介绍)，镀层厚度根据实际情况确定。