[实用新型]半导体塑封排片机的排片定位装置有效
申请号: | 201120019744.X | 申请日: | 2011-01-21 |
公开(公告)号: | CN201975380U | 公开(公告)日: | 2011-09-14 |
发明(设计)人: | 邱焕枢;李伟光;胡剑华 | 申请(专利权)人: | 佛山市蓝箭电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/60;H01L21/50 |
代理公司: | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人: | 艾持平;项荣 |
地址: | 528000 *** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体 塑封 排片机 定位 装置 | ||
1.一种半导体塑封排片机的排片定位装置,包括定位针(2)、炉架(3)和塑封排片机的工作台(7),炉架(3)放置在工作台(7)上,定位针(2)设置在炉架(3)上,当引线框架片(4)排放在工作台(7)上时,定位针(2)与引线框架片(4)上的定位孔(5)配合定位,其特征在于:在炉架(3)或在工作台(7)上设置与定位针(2)配合排片的定位块组件(1)。
2.根据权利要求1所述的半导体塑封排片机定位装置,其特征在于:定位针(2)中的第一定位针(2.1)和第二定位针(2.2)分别与定位孔(5)中的第一定位孔(5.1)和第二定位孔(5.2)配合定位。
3.根据权利要求2所述的半导体塑封排片机定位装置,其特征在于:在炉架(3)上设置定位块组件(1),定位块组件(1)中的每组定位块包括两个定位块,两个定位块分别是第一定位块(1.1)和第二定位块(1.2),第一定位块(1.1)内侧与相邻的第一定位针(2.1)的间距A、第二定位块(1.2)的内侧与相邻的第二定位针(2.2)的间距A都等于引线框架片(4)的两个端部分别与相邻的第一定位孔圆心(5.1)、第二定位孔圆心(5.2)的间距a,每组定位块(1.1,1.2)内侧间距B等于引线框架片(4)的长度b。
4.根据权利要求2所述半导体塑封排片机定位装置,其特征在于:在工作台(7)上设置定位块组件(1),定位块组件(1)中的每组定位块包括四个定位块,四个定位块分别是第三定位块(1.3)、第四定位块(1.4)、第五定位块(1.5)和第六定位块(1.6),当炉架(3)叠放在工作台(7)上时,每个引线框架片(4)长度方向的第三定位块(1.3)的内侧与相邻的第一定位针(2.1)的间距A1、第四定位块(1.4)的内侧和相邻的第二定位针(2.2)的间距A1都等于引线框架片(4)的两个端部分别与相邻的第一定位孔圆心(5.1)、第二定位孔圆心(5.2)的间距a1,引线框架片(4)长度方向的第三定位块(1.3)和第四定位块(1.4)的内侧间距B2等于引线框架片(4)的长度b2;每个引线框架片(4)宽度方向的第五定位块(1.5)和第六定位块(1.6)的内侧间距S等于引线框架片(4)的宽度s。
5.根据权利要求3或4所述的半导体塑封排片机定位装置,其特征在于:定位块的截面形状为梯形,每组定位块的梯形斜面相对。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造