[实用新型]半导体塑封排片机的排片定位装置有效

专利信息
申请号: 201120019744.X 申请日: 2011-01-21
公开(公告)号: CN201975380U 公开(公告)日: 2011-09-14
发明(设计)人: 邱焕枢;李伟光;胡剑华 申请(专利权)人: 佛山市蓝箭电子有限公司
主分类号: H01L21/68 分类号: H01L21/68;H01L21/60;H01L21/50
代理公司: 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 代理人: 艾持平;项荣
地址: 528000 *** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 半导体 塑封 排片机 定位 装置
【权利要求书】:

1.一种半导体塑封排片机的排片定位装置,包括定位针(2)、炉架(3)和塑封排片机的工作台(7),炉架(3)放置在工作台(7)上,定位针(2)设置在炉架(3)上,当引线框架片(4)排放在工作台(7)上时,定位针(2)与引线框架片(4)上的定位孔(5)配合定位,其特征在于:在炉架(3)或在工作台(7)上设置与定位针(2)配合排片的定位块组件(1)。

2.根据权利要求1所述的半导体塑封排片机定位装置,其特征在于:定位针(2)中的第一定位针(2.1)和第二定位针(2.2)分别与定位孔(5)中的第一定位孔(5.1)和第二定位孔(5.2)配合定位。

3.根据权利要求2所述的半导体塑封排片机定位装置,其特征在于:在炉架(3)上设置定位块组件(1),定位块组件(1)中的每组定位块包括两个定位块,两个定位块分别是第一定位块(1.1)和第二定位块(1.2),第一定位块(1.1)内侧与相邻的第一定位针(2.1)的间距A、第二定位块(1.2)的内侧与相邻的第二定位针(2.2)的间距A都等于引线框架片(4)的两个端部分别与相邻的第一定位孔圆心(5.1)、第二定位孔圆心(5.2)的间距a,每组定位块(1.1,1.2)内侧间距B等于引线框架片(4)的长度b。

4.根据权利要求2所述半导体塑封排片机定位装置,其特征在于:在工作台(7)上设置定位块组件(1),定位块组件(1)中的每组定位块包括四个定位块,四个定位块分别是第三定位块(1.3)、第四定位块(1.4)、第五定位块(1.5)和第六定位块(1.6),当炉架(3)叠放在工作台(7)上时,每个引线框架片(4)长度方向的第三定位块(1.3)的内侧与相邻的第一定位针(2.1)的间距A1、第四定位块(1.4)的内侧和相邻的第二定位针(2.2)的间距A1都等于引线框架片(4)的两个端部分别与相邻的第一定位孔圆心(5.1)、第二定位孔圆心(5.2)的间距a1,引线框架片(4)长度方向的第三定位块(1.3)和第四定位块(1.4)的内侧间距B2等于引线框架片(4)的长度b2;每个引线框架片(4)宽度方向的第五定位块(1.5)和第六定位块(1.6)的内侧间距S等于引线框架片(4)的宽度s。

5.根据权利要求3或4所述的半导体塑封排片机定位装置,其特征在于:定位块的截面形状为梯形,每组定位块的梯形斜面相对。

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