[实用新型]易于散热的工控机

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子领域，具体涉及一种工控机。

背景技术

工控机是专门为工业现场而设计的计算机，工业现场一般具有强烈的震动，且灰尘较多，因此工控机的工作环境一般都比较恶劣，故对于工控机内部各组件稳定性的要求也比较高。工控机在工作时的主要问题在于其散热问题，工控机通常采用散热片、散热风扇来实现对工控机内的CPU进行散热。散热片会占用一些工控机内部空间，不利于工控机小型化；而利用热对流的原理进行散热的散热风扇，往往会把环境中的灰尘带入工控机内部，影响工控机内部的各组件的正常工作。

实用新型内容

本实用新型的目的在于，提供一种易于散热的工控机，解决以上技术问题。

本实用新型所解决的技术问题可以采用以下技术方案来实现：

易于散热的工控机，包括一工控机壳体，所述工控机壳体内设有一主板，所述主板上设有一CPU模块，所述CPU模块上设有一导热机构，所述导热机构连接一散热机构；

所述导热机构连接所述工控机壳体，以所述工控机壳体作为所述散热机构。

本实用新型将CPU模块上的热量通过导热机构传送给工控机壳体，作为散热机构的工控机壳体的散热面积大，能迅速为CPU模块进行散热，实现高效散热目的。另外，本实用新型中优选无风扇结构的工控机结构，减少工控机壳体内的热对流，有效避免外界的灰尘进入工控机壳体内部。

所述导热机构可以采用一金属块，所述金属块与所述CPU模块之间填充有导热硅胶。导热硅胶是用来填充CPU模块与金属块之间的空隙的材料，其作用是用来向金属块传导CPU模块散发出来的热量，尽量使CPU模块的温度保持在一个可以稳定工作的水平，防止CPU模块因为散热不良而损毁，并延长使用寿命。

所述金属块可以采用铜材料或铝材料等导热较好的金属材料制成的金属块。以便进一步实现快速传热功能。

所述导热机构还包括一电子制冷片，所述电子制冷片设置在所述CPU模块上，所述电子制冷片直接连接所述工控机壳体。

所述电子制冷片通过一金属块连接所述工控机壳体。电子制冷片只需通电就可实现热传递，无需任何制冷剂、无污染源、不会产生回转效应、热传递效率高，且工作时没有震动和噪音、寿命长、安装容易。

所述CPU模块采用一基于ARM架构的CPU模块。以降低功耗，并节约成本。

所述工控机壳体可以采用一金属壳体。金属壳体导热迅速，以便本实用新型在散热面积大的前提下，进一步实现高效散热目的。

所述工控机壳体采用一不大于1U的机箱。有利于工控机的小型化。

有益效果：由于采用上述技术方案，本实用新型提高了CPU的散热功能，进而提高了工控机的整个散热效率；本实用新型不使用散热风扇，避免了灰尘进入工控机壳体的内部。

附图说明

图1为本实用新型的一种结构示意图；

图2为本实用新型的另一种结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示进一步阐述本实用新型。

参照图1、图2，易于散热的工控机，包括工控机壳体1，工控机壳体1内设有主板，主板上设有CPU模块2，CPU模块2上设有导热机构，导热机构连接一散热机构，导热机构连接工控机壳体1，以工控机壳体1作为散热机构。本实用新型将CPU模块2上的热量通过导热机构传送给工控机壳体1，工控机壳体1的散热面积大，能迅速为CPU模块2进行散热，实现高效散热目的。另外，本实用新型中优选无风扇结构的工控机结构，减少工控机壳体1内的热对流，有效避免外界的灰尘进入工控机壳体1内部。

导热机构可以采用金属块31，金属块31连接工控机壳体1，金属块31与CPU模块2之间填充有导热硅胶。金属块31可以采用铜材料或铝材料等导热较好的金属材料制成的金属块31。以便进一步实现快速传热功能。导热机构还包括电子制冷片32，电子制冷片32设置在CPU模块2上，电子制冷片32直接连接工控机壳体1。优选电子制冷片32通过一金属块33连接工控机壳体1。电子制冷片32只需通电就可实现热传递，无需任何制冷剂、无污染源、不会产生回转效应、热传递效率高，且工作时没有震动、噪音，寿命长、安装容易。参照图1，CPU模块2上设有金属块31，金属块31直接连接工控机壳体1。参照图2，CPU模块2上设有电子制冷片32，电子制冷片32上设有金属块33，金属块33直接连接工控机壳体1。